聚焦核心业务的技术突破，政策与资本协同赋能

$ST东尼(SH603595)$  

聚焦核心业务的技术突破

1. 半导体材料领域  

   公司子公司东尼半导体已完成8英寸碳化硅衬底的首批拉晶，进入浙江省“未来产业四库”，并享受研发费用加计扣除150%等政策支持。2025年中报显示，复合集流体项目已获宁德时代小批量订单，量产进度位列行业前三。

2. 消费电子材料升级  

   公司在超细合金线材（25μm）等产品上实现技术突破，产品进入苹果、三星供应链。2024年研发费用虽同比下降4%，但通过收缩光伏等非核心业务，资源进一步向高附加值材料倾斜。

政策与资本协同赋能

1. 政府支持加码  

   东尼半导体的8英寸碳化硅项目获得浙江省研发补贴30%、税收优惠等政策扶持，降低研发成本。  

2. 国资合作拓展资源  

   新股东湖州东利（国资背景）的入股可能为材料业务引入产业链资源，间接支持研发合作。