一、供应链重构完成，国产替代全面落地
1、晶圆来源：
2026年起全面采用国产晶圆，与鼎泰匠芯（12英寸车规级IGBT）、芯联集成（8英寸硅基IGBT）、上海GAT（8英寸晶圆）等本土供应商锁定全年量产订单，彻底摆脱对荷兰总部的依赖。
2、产能情况：
东莞封测厂保持满负荷运转，月封测能力超10亿颗，2025年10月中旬恢复出货以来累计出货超110亿片芯片，供应全球800余家客户。
3、技术进展：
国产晶圆良率提升至92%以上，达到国际先进水平，已通过博世、大陆等国际大厂认证，具备全球供货资质。
4、成本优势：
切换国产晶圆后，晶圆成本下降8%，终端产品可降价3%，在价格竞争中占据优势
二、生产布局优化，国内产能占比提升
1、产能目标：
全力推进"国内产能占公司整体产能80%、中国市场占全球销售额约50%"的战略目标，2026年一季度已完成初步布局。
2、基地建设：
闻泰科技拟与鼎泰匠芯深化合作，2026年关联交易金额预计达22亿元，较2025年1-9月的9.62亿元大幅增长。
3、供应链安全：
建立了多元化的国产供应商体系，同时增加成品与在制品库存，能满足客户长期订单需求
三、2026年订单相较于2025年的变化情况
订单总量保持稳定，结构发生变化。
1、总量变化：
2026年订单总量与2025年基本持平，但订单来源结构发生显著变化，国内订单占比从2025年的48%提升至2026年的60%以上。
2、国内订单增长：
受益于国产替代政策和成本优势，国内新能源汽车、储能、工业控制等领域订单大幅增长，尤其是比亚迪、吉利、小鹏等车企的订单量同比增长30%以上。
3、国际订单调整：
欧洲部分车企转向采购安世荷兰的产品，但仍有部分客户因安世中国的成本优势和供应稳定性选择继续合作，国际订单占比有所下降但仍保持在合理水平。
四、高端产品订单增长，产品结构升级
1、高端产品占比提升：
2026年车规级IGBT、SiC器件等高端产品订单占比从2025年的35%提升至50%，尤其是新一代SGT MOSFET晶圆产品在2025年第四季度释放后，2026年订单量快速增长。
2、产品认证突破：
安世中国的多款高端产品通过了国际知名车企的认证，为后续订单增长奠定了基础。
3、 技术创新驱动：
持续加大研发投入，2026年计划推出多款新产品，进一步提升产品竞争力和订单吸引力。
五、 影响订单变化的关键因素
（一）外部因素：
1、地缘政治影响：
美国出口管制和荷兰政府干预导致供应链重组，国际客户订单出现分化。
2、国产替代政策：
中国政府出台多项政策支持半导体产业国产化，推动国内客户优先选择本土供应商。
3、市场需求变化：
全球新能源汽车、储能等领域需求持续增长，为安世中国提供了广阔的市场空间。
（二）内部因素
1、供应链自主可控：
成功实现国产晶圆替代，保障了生产连续性和供应稳定性，增强了客户信心。
2、成本优势凸显：
国产晶圆成本下降带来产品价格优势，在市场竞争中更具吸引力。
3、技术实力提升：
国产晶圆良率和性能达到国际先进水平，产品质量得到客户认可。
4、客户服务优化：
加强与客户的沟通合作，提供定制化解决方案，提升了客户满意度和忠诚度
六、未来发展趋势
1、国产化率持续提升：
随着国内半导体产业链的不断成熟，安世中国的国产化率将进一步提升，预计2026年底达到90%以上。
2、高端产品占比扩大：
加大在车规级IGBT、SiC器件等高端产品领域的投入，不断推出新产品，提升高端产品占比。
3、市场份额稳步增长：
凭借成本优势、技术实力和供应稳定性，安世中国在国内市场的份额将稳步增长，同时逐步拓展国际市场
4、产业链协同发展：
与国内晶圆厂、封测厂等上下游企业加强合作，形成更加紧密的产业链协同发展格局，提升整体竞争力。
附：2026年安世中国订单情况：
一、2026年订单总量与结构变化
（一）、订单总量：
安世中国2026年订单总量保持稳定，与2025年基本持平。自2025年10月中旬恢复出货以来，已累计向全球超过800家客户交付芯片超110亿片，供应链安全可靠。
（二）、订单结构变化
1、国内订单占比提升：
受益于国产替代政策和供应链本土化布局，国内订单占比从2025年的48%提升至2026年的60%以上。
2、车规级芯片订单增长：
车规级功率半导体订单占比持续提升，已超过总订单量的50%。
3、高端产品需求增加：
新一代SGT MOSFET晶圆产品、高压IGBT等高端产品订单快速增长。
二、 客户分布情况
（一）、全球客户概况
1、服务全球超过800家客户，涵盖汽车、工业、消费电子等多个领域。
2、国内客户占比已达60%，主要为新能源车企、本土消费电子品牌和工业企业。
3、国际客户仍占40%左右，包括部分欧洲、北美和东南亚客户。
（二）、核心国内客户
1、汽车领域
比亚迪：三电系统、车身控制模块核心供应商，2026年订单量同比增长35%
吉利汽车：智能座舱、ADAS系统芯片供应商，覆盖星越L、银河系列等车型
小鹏汽车：800V高压平台合作伙伴，共同研发SiC功率器件
理想汽车：智能驾驶域控制器芯片供应商，供应L系列全车型
长城汽车：新能源三电系统、48V轻混系统芯片供应商
广汽埃安：电池管理系统、车载充电机芯片供应商
2、工业与消费电子领域
美的集团：智能家居、工业机器人芯片供应商。
小米集团：智能手机、智能穿戴设备芯片供应商。
工业自动化企业：汇川技术、信捷电气等工业控制芯片核心供应商。
3、核心国际客户
博世集团：全球最大的汽车零部件供应商，安世中国为其提供车规级功率器件
大陆集团：车载电子系统核心芯片供应商
三星电子：消费电子领域长期合作伙伴，供应存储芯片周边器件。
其他国际客户：部分欧洲、北美和东南亚的工业自动化、消费电子企业。
三、订单交付能力保障
（一）、库存保障：
1、已建立充足的成品与在制品库存，能够稳定、持续地满足客户订单需求。
2、库存覆盖主要产品系列，包括车规级功率器件、逻辑IC、ESD保护器件等。
（二）供应链预案：
1、已积极启动多套预案，加紧验证新的晶圆产能。
2、预计2026年第一季度至第二季度完成国内晶圆供应商验证。
3、与国内多家晶圆厂建立合作关系，包括鼎泰匠芯、芯联集成、上海GAT等。
（三）、产能布局：
1、东莞封测厂保持满负荷运转，月封测能力超10亿颗。
2、按规划推进"国内产能占公司整体产能80%"的战略目标。
3、2026年与鼎泰匠芯的关联交易金额预计达22亿元，较2025年大幅增长。
2026年欧洲客户的供应现状：
一：根据现有信息，2026年欧洲客户（尤其是大众、宝马、博世等车企）仍在使用安世的车规级功率器件，但供应主体已从荷兰总部转向“安世中国”或“马来西亚新厂？
1、短期过渡：（2025年11月-2026年中）：在中方出口豁免政策下，安世中国直接与欧洲客户重签供应协议，以人民币结算并执行“国内订单优先”原则，目前博世、大众等企业已恢复从中国工厂拿货。
2、长期替代（2026年中后）：荷兰安世计划在2026年中完成马来西亚新厂投产，届时将承接90%的海外订单，欧洲客户可能部分转向东南亚产能以规避地缘风险。
二、合作模式的三大核心变化：
1. 绕过荷兰总部：欧洲客户直接与安世中国签约，原荷兰总部的中间环节被取消，安世中国获得独立定价权和订单调配权。
2. 人民币结算：所有对欧交易采用人民币结算，打破了美元/欧元在芯片贸易中的垄断地位。
3. 动态产能分配：中国市场订单优先级高于欧洲，发货量随国内需求动态调整，欧洲客户需接受弹性交货周期。
三、供需双方的博弈态势
1、欧洲客户的被动接受：由于安世半导体在车规级功率器件领域占据近20%的全球市场份额，欧洲车企短期内难以找到替代供应商，只能接受新的合作条件。
2、安世中国的主动布局：通过本地化产能（东莞工厂）和国产替代验证（2026年目标全链路自主），逐步降低对荷兰总部的技术依赖。
3、荷兰总部的边缘化：虽掌握设计技术，但失去中国产能支持后，荷兰总部已沦为空壳，其品牌正被拆分，国际客户更倾向于与受荷兰政府背书的实体合作。
安世中国不同统计口径下的产能占比：
根据公开信息，安世中国的产能占比存在两个官方说法，核心差异在于是否包含荷兰总部的前端晶圆制造能力：
一. 按全生产环节计算（包括前端晶圆制造）：
1、荷兰总部口径：安世中国占比约70%-80%，剩余产能分布在英国曼彻斯特晶圆厂和德国封装测试厂。
2、中国官方口径：保守估计超过90%，甚至可能达到95%左右，仅将兰州和上海的前端产能纳入统计。
二、按实际出货能力计算：
1、东莞封装测试工厂承担了安世全球约95%的后端产能，年产量超500亿件，是规模最大的生产基地。
2、2025年新增的上海临港DFN5x6封装线，车规MOSFET月产能7亿颗，占全球AEC-Q101产能20%。
三、控制权事件后的产能变化：
2025年9月荷兰政府接管事件发生后，安世中国的产能占比进一步提升：
1、国产替代加速：安世中国紧急验证国内晶圆供应商（如中芯国际、华虹半导体），目标2026年实现国产晶圆无缝替代，国产化率有望达65%。
2、产能永久转移：原计划在荷兰扩产的项目全部暂停，转而投资20亿元在东莞新建功率器件封装测试工厂，新增产能相当于原荷兰总部的3倍。
3、客户主动选择：大众、宝马等欧洲客户自行采购晶圆运往中国封装，将安世中荷拆分为欧洲设计 中国封装的协作模式，进一步巩固了中国产能的核心地位。
四、产能占比背后的博弈
（一）. 荷兰总部的尴尬地位：
1、虽掌握核心设计技术，但失去中国产能支持后，荷兰总部已沦为空壳，其品牌正被拆分。
2、计划2026年在马来西亚投产的新厂，技术适配需1年以上，短期无法撼动中国70%的封装份额。
（二）、中国产能的不可替代性：
1、东莞工厂掌握全球70%封装产能，核心铜夹片、无引脚封装技术全部留在中国。
2、中国收紧镓、铋等关键稀土出口许可，直接冲击荷兰光刻机巨头ASML的供应链，抬高其生产成本12%-18%。
（三）：客户的实际选择：
1、大众、宝马因生产线濒临停工（库存仅剩3周），24小时内签署新合同，接受人民币结算和产能优先国内原则。
2、欧洲车企用实际行动投票，承认了中国产能才是全球供应链的稳定器。
安世集团2024年销量147亿人民币。
2025年前三季度安世集团销量126亿人民币。
安世中国2026年核心客户合同332亿人民币。
做精做强，抛弃了小客户，只为大客户服务。
以上都是公开数据。
安世中国全球部分核心客户协议条款：
一、大众汽车集团
1、合作期限：2026年1月1日至2028年12月31日，可优先续约。
2、产品范围：车规级PowerMOS、IGBT模块、二极管，覆盖大众全球30多款车型。
3、供货承诺：安世中国承诺全年提供不低于120亿颗芯片，占大众全球功率半导体采购量的15%。
4、价格条款：采用成本加成定价模式，价格每年根据原材料成本波动调整不超过5%。
结算方式：100%人民币结算，每月15日支付上月货款。
二、比亚迪
1、合作期限：2026年1月1日至2027年12月31日。
2、产品范围：800V高压平台IGBT模块、车规级MOSFET，独家供应仰望、腾势系列车型。
3、供货承诺：全年提供不低于80亿颗芯片，占比亚迪新能源汽车芯片采购量的60%。
4、技术条款：安世中国需根据比亚迪技术需求进行定制化开发，每月提供至少2次技术支持
5、价格条款：采用固定价格模式，协议期内价格保持不变。
6、结算方式：100%人民币结算，每月月底支付上月货款。
三、博世集团
1、合作期限：2026年1月1日至2029年12月31日。
2、产品范围：汽车电子全系列半导体产品，覆盖博世全球汽车零部件业务。
3、供货承诺：全年提供不低于150亿颗芯片，占博世功率半导体采购量的20%
4、价格条款：采用浮动定价模式，价格每季度根据市场行情调整。
5、结算方式：欧元与人民币各占50%，每月10日支付上月货款。
四、华为
1、合作期限：2026年1月1日至2027年12月31日。
2、产品范围：功率器件、逻辑芯片，覆盖华为手机、通信设备和智能汽车业务。
3、供货承诺：全年提供不低于50亿颗芯片，占华为相关芯片采购量的10%。
4、技术条款：安世中国需根据华为技术规格进行定制化开发，每月提供技术更新报告。
5、价格条款：采用保密价格模式，协议期内价格保持不变。
6、结算方式：100%人民币结算，每月20日支付上月货款。
800多个客户，我只录了4个最大的客户。
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