$圣泉集团(SH605589)$  PPO的重要性！

  • Chiplet（Chiplet，芯粒/小芯片） 与更复杂的封装互连，让封装基板承载更高密度与更高频段的信号；
  • AI服务器 里CPU（Central Processing Unit，中央处理器）/GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）与加速器之间的数据洪流，让板材与基板必须更低损耗；
  • 5G/6G 与高频通信把“低Dk、低Df、低吸水”从“加分项”变成“生死线”。
    • 这也是为什么我们会看到PPO/PPE体系不断出现在“高频高速覆铜板”的语境里：不仅是因为它本身的介电优势，更因为它有机会通过低聚物、端基化、复合化等方式，被工程化进可量产的树脂体系。相关文献甚至直接把PPO视为高频高速覆铜板的优选树脂基体之一，同时也指出端基功能化与可控合成仍是研究热点。对读者最实用的判断标准是： 凡是关心“信号完整性（SI，Signal Integrity，信号完整性）”与“可靠性”的地方，材料就不会缺席。 PPO这类材料的价值，不在“它有多神奇”，而在它能在真实制造中，为高速与可靠性提供一个更稳的底座。
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