一、存储芯片设计(核心受益,直接享涨价)

 

- 兆易创新(603986):国内存储龙头,NOR Flash全球第三、利基DRAM国内第一,绑定长鑫存储 

- 澜起科技(688008):全球内存接口芯片龙头,DDR5市占40%-45%,AI服务器核心受益 

- 北京君正(300223):车规存储龙头,SRAM全球第一、DRAM全球第二,收购ISSI构建生态 

- 东芯股份(688110):SLC NAND国产第一,中小容量存储全品类,车规认证齐全 

- 聚辰股份(688123):SPD芯片全球第一,DDR5 SPD双寡头之一 

- 普冉股份(688766):低功耗EEPROM龙头,消费电子存储主力

 

二、存储制造/IDM(国产替代核心)

 

- 长鑫存储:DRAM国产龙头(未上市)

- 长江存储:3D NAND国产龙头(未上市)

- 中芯国际(688981):代工存储芯片,12英寸产线适配存储制造

- 华虹公司(688347):利基存储代工,车规级存储产能释放

 

三、存储模组/分销(中下游)

 

- 江波龙(301308):存储模组龙头,企业级SSD/内存条,绑定长鑫/长江

- 佰维存储(688525):消费/工业级存储模组,布局晶圆级封测

- 深科技(000021):存储模组代工,全球头部ODM,供应金士顿等

- 香农芯创(300475):存储分销龙头,代理海力士/三星,受益涨价

 

四、存储设备(扩产核心)

 

- 北方华创(002371):刻蚀/沉积/清洗全设备,长鑫/长江核心供应商

- 拓荆科技(688072):存储薄膜沉积设备,国产替代主力

- 中微公司(688012):刻蚀设备,适配3D NAND制造

- 盛美上海(688082):清洗/电镀设备,存储产线必备

 

五、存储封测(后段核心)

 

- 长电科技(600584):封测龙头,承接存储芯片封测,Chiplet/HBM布局

- 通富微电(002156):存储Chiplet封装,HBM堆叠技术领先

- 华天科技(002185):高端存储SiP封装,车规存储封测主力

- 气派科技(002981):车规级存储封测,中小容量存储封测龙头

 

六、存储材料/零部件

 

- 沪硅产业(688126):12英寸硅片,存储芯片基底核心

- 安集科技(688019):存储抛光液/研磨液,国产替代突破

- 深南电路(002916):存储芯片载板,高密度PCB适配存储封装

- 万业企业(600641):离子注入设备,存储制造关键设备

 

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