1. 华正新材（603186）

核心投资逻辑：

- 国产替代：CBF膜（ABF膜）和BT封装材料是AI芯片封装的关键材料，此前被日本企业垄断，公司是国内少数实现技术突破并量产的企业，直接受益于国产替代浪潮。
- 产品结构升级：从传统覆铜板向高端封装材料转型，毛利率和附加值显著提升，打开长期成长空间。
- 下游需求爆发：AI服务器、存储芯片、先进封装的高速发展，带动封装材料需求快速增长。

业务亮点：

- 国内覆铜板行业领军企业之一，在高频高速CCL领域技术领先。
- CBF膜已实现批量供货，用于Chiplet、HBM等先进封装；BT树脂和BT板已进入头部封测厂供应链。
- 布局新能源汽车、储能等领域，形成“电子材料+新能源”双轮驱动。

 

2. 生益科技（600183）

核心投资逻辑：

- 全球龙头地位：全球第二大覆铜板厂商，在高频高速材料领域技术壁垒深厚，是AI服务器和高端PCB的核心材料供应商。
- 量价齐升：AI算力需求爆发带动高频高速CCL需求增长，同时行业集中度提升，公司议价能力增强，产品价格稳步上行。
- 产能扩张：持续扩产高端CCL和封装基板，产能释放将支撑未来业绩增长。

业务亮点：

- 高频高速CCL产品已进入英伟达、微软等全球顶级AI客户供应链。
- 布局封装基板、特种材料等新兴业务，打造新的业绩增长点。
- 客户结构优质，覆盖全球顶级PCB厂商和终端设备商，抗风险能力强。

 

3. 沪电股份（002463）

核心投资逻辑：

- AI服务器PCB核心供应商：深度绑定英伟达等AI产业链核心客户，是AI服务器、加速卡和高速交换机所需高阶PCB的核心供应商。
- 技术壁垒高：在高速多层板、封装基板等领域技术领先，难以被竞争对手替代。
- 行业高景气：AI算力基础设施建设加速，带动高阶PCB需求持续增长，公司订单饱满。

业务亮点：

- 全球高端PCB龙头，产品广泛应用于AI服务器、数据中心、通信设备等领域。
- 持续投入研发，在高速信号传输、高密度互联等关键技术上保持领先。
- 产能利用率维持高位，产能扩张有序推进，支撑业绩增长。

 

4. 深南电路（002916）

核心投资逻辑：

- 通信PCB龙头：在高速多层板和封装基板领域技术积淀深厚，已切入AI服务器和存储芯片封装供应链。
- 下游多元化：覆盖通信、消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域，抗周期能力强。
- 产能布局优化：在国内和海外布局生产基地，贴近客户，降低成本，提升交付能力。

业务亮点：

- 国内通信PCB龙头，5G通信、数据中心等领域市场份额领先。
- 布局封装基板、汽车电子等新兴业务，打开新的成长空间。
- 客户结构优质，覆盖华为、中兴、思科等全球顶级客户。

 

个人观点，仅供参考。