2026年2月26日 上海电 在AI算力需求爆发式增长的背景下，国内电磁屏蔽材料龙头企业隆扬电子（301389）迎来重大技术突破。公司自主研发的HVLP5高频高速铜箔已实现量产能力，成为全球仅有的两家能够量产该高端材料的企业之一，标志着我国在AI服务器关键材料领域实现重要突破。
技术领先：全球唯二量产能力
隆扬电子通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，表面粗糙度可控制在0.2μm以下，优于日本三井化学的0.6μm行业标准，技术领先同行3年以上。该产品采用真空磁控溅射+精细电镀+化学物理处理三重工艺，量产良率达85%，远超行业平均70%的水平。
市场应用：瞄准AI服务器黄金赛道
HVLP5铜箔主要应用于AI服务器、通讯、车用雷达等需要高频高速低损耗的应用场景。随着AI需求爆发式增长，AI服务器带来PCB全新机遇，HVLP铜箔为上游关键材料。PCB上游材料为CCL，铜箔为CCL上游的关键原材料，成本占比高达42%。
公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商送样，目前与下游客户开发验证顺利推进中。有市场信息显示，公司已通过台光电子认证，并计划向英伟达批量供货。单台英伟达GB300机柜的HVLP5铜箔价值量达17-30万元，较传统服务器提升3-4倍。
业绩增长：前三季度净利润大增55%
在技术突破的同时，公司传统业务也保持稳健增长。2025年前三季度，隆扬电子实现营业收入2.91亿元，同比增长39.54%；归母净利润8171.64万元，同比增长55.19%。2025年上半年，公司实现营业收入1.54亿元，同比上升18.98%，归属于上市公司股东的净利润为5455.85万元，同比大幅上升81.78%。
战略布局：打造全产业链解决方案
公司通过战略并购加速产业布局，收购威斯双联与德佑新材，将形成覆盖电子元器件"屏蔽-固定-导热-绝缘"全环节的一体化解决方案能力。威斯双联在高分子材料及吸波材料研发领域具备深厚的技术积累，可实现双方技术上优势互补；收购德佑新材，有助于加速复合铜箔等新材料的市场导入。
在产能布局方面，公司第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。同时，公司积极推进海外布局，在泰国投资建设复合铜箔生产基地，主要面向东南亚及其他海外线路板厂商、覆铜板厂商等。
股权激励：绑定核心人才
公司近期披露了《2026年限制性股票激励计划激励对象名单的公示情况说明及核查意见》，激励对象均为中层管理人员及核心技术（业务）骨干，不包括独立董事、持股5%以上股东及其关联人。这一举措有助于绑定核心人才，激发团队活力，为公司长期发展提供人才保障。
行业前景：国产替代空间广阔
随着AI服务器需求井喷，2025年全球AI服务器出货量预计50万台，对应HVLP5需求5万吨，市场规模约40亿美元。隆扬电子作为高端铜箔国产替代领军者，凭借技术代差和产能锁定策略，有望占据全球HVLP5主流份额。中邮证券研报预计，公司2025/2026/2027年分别实现收入4.30/5.78/6.91亿元，归母净利润分别为1.10/1.60/2.03亿元。
分析师观点：隆扬电子正站在从传统电磁屏蔽材料商向高端铜箔供应商转型的关键节点。当前技术突破为公司在AI算力材料赛道赢得了先发优势，若HVLP5铜箔顺利通过客户认证并实现规模化量产，将为公司打开数倍于当前规模的成长空间。
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