$博杰股份(SZ002975)$  兆驰股份 磷化铟产业的竞争,核心在于材料纯度、工艺良率、产能规模及产业链整合能力。产业链相关公司:锡业股份,公司生产铟锭等产品,2024年铟锭产量为127,2025年上半年铟产量为71吨;截至 2024 年底,铟金属资源储量 4821 吨,在精铟市场,国内市占率达 7.35%、全球占比 5.01%;原生铟方面,国内占比 29.79%、全球占比 11.35%。2025年中报显示铟相关业务被归在其他产品里,营收占比7.08%,毛利率达到38%。锌和铟这两个以不到15%的营收,合力贡献了公司约五成的利润。株冶集团,铟产能约 60 吨 / 年,铟产品营收占比相对较低,2025年上半年铟产品营收随价格同比上涨40% 而实现增长,但具体收入金额未公布。华锡有色 ,2024 年铟锭产量 8.98 吨。日本住友、北京通美、日本 JX 等企业在全球磷化铟衬底市场占据主导地位,三者合计市场份额超过 90%。其中,日本住友4 英寸的磷化铟单晶占据 42% 的市场份额;北京通美运用 VGF 和 VB 技术,可生长出直径 6 英寸磷化铟单晶,市场份额36%。三安光电:磷化铟InP基EML外延片良率已提升至65%,成本较进口产品低20%,且通过华为海思认证,直接适配1.6T光模块需求——这意味着其产品已进入高端供应链核心环节,具备替代进口的能力。产能布局上,泉州产业园一期4-6英寸年外延片产能达10万片;芯片产能,武汉基地已建成月产1万片的6英寸磷化铟生产线,公司拟募集65亿元重点扩充磷化铟产线。三安光电的磷化铟材料生产主要由其全资子公司重庆三安负责建设与运营;武汉基地负责6英寸磷化铟生产,并配套外延片和芯片制造环节;三安集成实现2-6英寸全尺寸衬底生产,当前产能约1万片/月(纯度6N,达国际先进水平),国内市场份额超30%,是国产磷化铟衬底龙头之一。源杰科技:“设计-制造-封装-测试”全产业链布局,25G/100G EML芯片成本较国际龙头Lumentum30%,毛利率超60%,在性价比竞争中占据主动。核心产品磷化铟激光器芯片,其中10G/25G DFB激光器芯片出货量国内第一,且通过英伟达、华为等行业巨头认证,直接适配1.6T光模块需求。在硅光集成领域实现70mW大功率CW激光器芯片已批量供货,填补了国内高速率光源的空白。云南锗业:磷化铟衬底环节,通过控股子公司鑫耀半导体实现2-4英寸衬底年产能达15万片,纯度高达99.9999%,客户覆盖中际旭创光迅科技等头部光模块厂商。公司与九峰山实验室合作,突破6英寸衬底量产技术,良率提升至70%,预计2026年实现批量供货后,将填补国内大尺寸衬底的空白。公司财报显示,2023年磷化铟业务营收同比增长217%,毛利率高达52%,2024年化合物半导体(包括砷化镓和磷化铟)收入8400,2025年中报显示收入5500万。跃岭股份:通过参股中科光芯(持股约10.89%)切入磷化铟赛道,而中科光芯是国内唯一实现InP光芯片量产的IDM企业,掌握外延片制备、电子束光栅刻蚀等核心工艺,2-4英寸衬底月产能达5万片,良率超80%,1310nm CW高功率激光器芯片已量产并适配硅光模块需求。博杰股份,公司持有珠海鼎泰芯源晶体有限公司10.28%股权。珠海鼎泰以磷化铟(InP)、锑化镓(GaSb)为主的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体单晶及衬底材料的国产化(锑化镓衬底主要应用于红外探测领域的电子元器件制备,是国家重点扶持的战略新兴产业之一)。兆驰股份,产线投建与快速通线,202412月启动“年产1亿颗光通信激光芯片项目(一期)”,投资建设砷化镓/磷化铟化合物半导体激光晶圆生产线,20257月正式实现小批量试产。目前已具备25G DFB激光器芯片量产能力,2.5G光芯片完成流片并推进量产,通过“兆驰→光模块厂商(易中天)→英伟达”的间接链路,绑定硅光技术核心需求端。此外,400G光模块已通过英伟达认证进入送样测试阶段。罗博特科:国产MOCVD设备商,切入磷化铟外延生长环节。西安立芯光电成功研发出波长1940nm的高功率半导体激光器芯片,成为磷化铟材料体系波长最长的商业化产品,填补了国内在该波长领域的技术空白。陕西铟杰半导体攻克了磷化铟材料合成技术和制备工艺的“卡脖子”难题。到2026年,中国磷化铟相关产业投资将超200亿元,形成年产50万片衬底、1亿只器件的供给能力。

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