空勇观察：2026年第3股-- 没有玻璃基板，先进封装和AI算力芯片的性能提升就会遇到瓶颈226

没有玻璃基板，先进封装和AI算力芯片的性能提升就会遇到瓶颈226

1、没有玻璃基板，先进封装和AI算力芯片的性能提升就会遇到瓶颈；• 没有AI算力的爆发，玻璃基板的商业化落地也会慢很多。

2、新易盛和蓝思科技，今天都有说玻璃基板的使用今年推广，事情发生了本质的变化。

3、没有玻璃基板，先进封装和AI算力芯片的性能提升就会遇到瓶颈

• 信号完整性瓶颈：AI芯片的算力密度越来越高，传统有机基板在高频信号传输时会产生严重的损耗和延迟，而玻璃基板的介电常数更低、信号完整性更好，能支撑更高的带宽和速度。

• 散热瓶颈：AI芯片的功耗和发热呈指数级增长，玻璃基板的热稳定性和导热性远优于有机材料，能有效解决高密度封装下的散热难题。

• 集成度瓶颈：在Chiplet、2.5D/3D堆叠等先进封装技术中，玻璃基板能提供更高的平整度和更小的线宽，实现更高密度的芯片集成，从而突破算力天花板。

4、没有AI算力的爆发，玻璃基板的商业化落地也会慢很多

• 需求端拉动：AI大模型和AI服务器的爆发式增长，直接催生了对高性能算力芯片的海量需求，而这些芯片必须依赖先进封装技术，从而为玻璃基板打开了巨大的市场空间。

• 成本分摊：AI芯片的高价值属性，使得企业更愿意为玻璃基板这种高性能材料支付溢价，从而加速了技术迭代和产能扩张，降低了规模化应用的成本。

• 政策与资本驱动：全球对AI算力的争夺，推动了各国在先进半导体材料上的投入，玻璃基板...

5、2026年玻璃基板元年：从实验室走向大规模商用，替代有机基板解决翘曲问题。

• AI驱动：全部巨头均瞄准AI芯片/服务器/超算场景

• 三足鼎立：英特尔量产领先、三星全链发力、台积电技术追赶

2026年明确使用/导入计划

• 英特尔：自家服务器CPU、AI芯片、晶圆代工客户（AWS/谷歌等）

• AMD：MI400系列AI加速器（样品阶段，年内落地）

• 三星：Exynos 2600、HBM+GPU封装、AI服务器芯片

• 英伟达：R100 GPU（台积电FO-PLP+玻璃基板）

6、今天重磅新闻：中国将在两年内将前沿芯片产量提升五倍！

玻璃基板必将大规模使用，而且是最新的技术！

宇树机器人等集体超越特斯拉机器人，

我们的国产玻璃基板芯片等可以接近并超越英伟达吗？

这两年牛股辈出，新易盛、光库科技、杰普特、亨通光电、长飞光纤、嘉美包装、胜通能源、圣辉集成、宏和科技、国际复材、亚翔集成、通源石油、神剑股份等，其中ai领域的牛股占比很大，数不胜数！

看好玻璃基板像鼎泰高科钻针一样翻十倍，支持玻璃基板的请点赞！$润泽科技(SZ300442)$ $豫能控股(SZ001896)$