$航宇转债(SH118050)$ $亿田转债(SZ123235)$ $嘉元转债(SH118000)$
风险提示：市场风险巨大，个人观点可能充满偏见与错误，不构成任何投资建议。
大郎讲转债，转债市场的风向标之一。截至上午收盘，可转债等权指数下跌0.71%、市场依旧非常坚挺！盘面上来看：医药、AI板块的转债跌幅靠前，白酒医药老股民懂的！就没有底，抄底需要谨慎。至于AI、半导体等科技板块，今天下跌是正常的！大郎也在耐心等待半导体板块止跌！说重点。
第一、今日龙头。
航宇、首华、亿田、天箭、嘉元。
航宇上周五公告不强赎，大郎上周预判这轮反攻大概率剑指400！但是今天未必是好的介入机会，买在上涨趋势中的、调整阶段，可能会更稳健；
首华和天箭今天都是最后一个交易日，末日轮如约而至！现在溢价都是负的，很多朋友问能不能转股！大郎个人认为：溢价负的0.5%-1%是良性的，转债风险比较小、挣点小钱出来的希望偏大；
亿田今天是算力板块的独苗，这个位置不能追了；
嘉元也是强赎债，比首华和天箭弱一点、位置也还比较低，短期还可以关注。
第二、难兄难弟！
百川、广联、双良、微导。
百川今天是强赎倒计时的第14个交易日，比较适合盘中低吸、反弹也快了；
广联明天还有最后一个交易日，可以关注末日轮的情况；
双良很多朋友问今天能不能抄，正股还有80几万手封单！最严峻的情况，就是正股三板放人！至于转债，明天看情况再介入可能胜率更高！
曾经的大牛债微导，半导体的龙头债！已经跌到不忍直视了，转债市场确实非常残酷！盘中可以关注抄底机会。
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