MicroLED光传输技术，可适配LPO光模块、CPO、OIO、OCS等技术路线，作为高速光传输光源组件，是AI算力光互连领域的重要技术方向。
这项技术的核心优势为：相较传统激光方案，功耗降低68%，传输距离可达50米。兼顾了光模块传输距离与铜线可靠性，优化了光铜传输的应用选择。
功耗方面：传统激光方案功耗约9.8-12瓦，MicroLED方案为3.1-5.3瓦，功耗优势显著。
生态兼容性方面：现有MicroLED原型可兼容现有接口生态，无需更换交换机及外部接口，仅需对OSFP、QSFP接口内部适配，落地难度较低。
可靠性方面：激光方案以800G光模块为例，采用8×100G架构；MicroLED采用多通道并行设计，单通道2G，400通道实现800G传输。芯片尺寸微小，可预留冗余设计，部署450-500颗芯片即可保障稳定传输，整体可靠性表现优异。
MicroLED光传输产业链环节分析
MicroLED光传输技术产业化，将带动相关零部件需求增长，主要产业链环节如下：
（一）MicroLED芯片：核心光源组件
光源由激光转向MicroLED芯片，800G产品所需芯片数量明确，提升可靠性可增加冗余配置。产品向1.6T、3.2T升级可通过通道扩展实现。
MicroLED单色芯片技术成熟，在光通信领域应用条件适配，方案结构简洁，具备产业应用优势。
（二）透镜：传输配套部件
MicroLED发光特性需配套透镜实现聚焦传输，采用专用透镜方案。发射端与接收端均需配置，单模块用量较大。
（三）CMOS传感器：接收端核心部件
接收端采用CMOS传感器，用量与通道数对应，800G产品搭载数量明确，具备产业增量空间。
（四）封装与自动化设备：量产支撑环节
MicroLED高密度集成特性，对高精度封装、固晶及自动化产线要求较高，相关设备为量产关键支撑。
凯格精机相关设备可适配MicroLED光模块生产工艺。
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