消息面上东方财富指出设备封测协同突破，HBM国产链条加速补位释放业绩弹性。2025至2026年在AI算力与HBM放量背景下，封测与设备环节盈利修复与国产替代逻辑同步强化。江波龙2024年营收同比高增72.48%，2025年前三季度营收同比+26.12%、归母净利润同比+28.01%，在HBM加速渗透及AI服务器需求扩张趋势下，通过定制化与封装形态创新提升系统集成效率与客户黏性，或将增加2025至2026年高带宽存储平台业绩。
这其实点出了一个核心趋势：AI算力竞赛，最终拼的是底层硬件，而硬件的基础是制造设备。这就像当年的淘金热，最赚钱的不一定是淘金者，而是卖铲子和牛仔裤的。半导体设备，就是这场AI军备竞赛里的“卖铲人”。
最近行业的数据也印证了这一点。根据行业统计，2025年全球半导体设备销售额预计将达到1255亿美元，创下历史新高。这背后最大的驱动力，就是AI和HBM（高带宽内存）。AI芯片的复杂设计和HBM的堆叠工艺，对刻蚀、薄膜沉积、测试和封装设备提出了前所未有的高要求。有报告显示，2025年全球HBM相关设备订单量同比激增了65%。这直接带动了相关设备公司的业绩，比如国内刻蚀龙头中微公司，2025年营收同比增长超过36%；拓荆科技作为薄膜沉积设备的重要厂商，营收也大幅增长近59%。
更值得关注的是国产替代的加速度。过去几年，外部环境的变化促使国内产业链自主化。一个明显的信号是，中国半导体设备的国产化率，已经从2025年的约25%，快速提升至2026年初的35%左右。这意味着，在国内庞大的晶圆厂扩产需求中，国产设备厂商切到的蛋糕越来越大。中国大陆已经连续多年成为全球最大的半导体设备市场，这个市场正在成为国产设备企业最好的练兵场和增长基盘。
具体到细分环节，机会是结构性的。除了前面提到的刻蚀、薄膜沉积等前道设备，后道的封装测试设备因为AI芯片的复杂集成需求，也成了“新增长极”。像长电科技、通富微电这些封测龙头，在先进封装领域的订单都非常饱满。整个产业链从材料、设备到制造、封测，都在经历一轮由技术升级和自主可控驱动的景气周期。
综合来看，半导体设备与材料这条赛道，是目前科技领域景气度最明确、逻辑也最硬的方向之一。它既有全球AI创新的需求拉动，又有国产替代的确定性加持。对于普通投资者而言，这个行业专业门槛高，细分领域多，个股波动也大，逐个研究公司费时费力。
我自己观察下来，如果想把握这个赛道的整体机会，借道一只聚焦的基金可能是更高效的选择。比如$南方信息创新混合C(OTCFUND|007491)$，这只产品主要投资于信息创新领域，其持仓重点覆盖了半导体设备、材料以及软件等领域的核心公司。相当于用一个工具，打包了这轮科技创新的基础设施环节。从历史表现看，这只基金的弹性也相当不错，近三个月收益率29.25%，近六个月上涨57.15%，近一年涨幅72.08%，近两年累计回报116.66%，自成立以来累计收益超过200%。对于看好半导体设备国产化与AI创新大趋势，但又希望规避个股选择风险的投资者来说，这类工具值得放入自己的观察池。
当然，在关注高弹性的科技赛道的同时，构建一个均衡的底仓配置也很重要。特别是在市场长期向好的背景下，可以考虑像$南方中证A500ETF联接C(OTCFUND|022435)$这样的宽基指数产品。它紧密跟踪中证A500指数，这个指数选取了A股中市值排名第301-800位的公司，代表了一批中盘成长股的整体表现。作为长期持有的底仓选择，它费率相对较低，流动性也好，能帮助投资者分享中国经济中坚力量的成长红利，平滑组合波动。
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