美伊战争（尤其封锁霍尔木兹海峡）对日韩半导体的影响，浓缩成3条一句话速报：1⃣ 能源断供→限电减产（最致命）日韩90%+原油/大量LNG依赖中东、经霍尔木兹；电价飙升+电网限电，三星/海力士/铠侠等晶圆厂被迫降稼动、HBM/存储/先进制程产能直接收缩。2⃣ 关键材料硬缺口→光刻/刻蚀停摆伊朗占全球18%高纯氖气（DUV光刻必需），卡塔尔30%氦气（散热必需），均经霍尔木兹；断供+库存耗尽（1–3个月），直接导致光刻机无法满产、晶圆报废率飙升。3⃣ 物流瘫痪→成本暴涨+交期拉长全球40%芯片/设备经波斯湾航线；绕行好望角→运费+保险涨300%–500%、交期延15–20天，扩产/设备交付受阻，芯片价格全面上涨。