春节后一些纪要的结论总结如下,虽然市场动荡,但产业上的声音整体还是偏乐观的。

半导体

调研显示台积电产能还在持续加速,利好设备和设备上游材料环节,重点关注技术迭代带来的测试环节逻辑及相关设备耗材。

国产算力

互联网大厂2026年国产卡结构:字节:hwj 60w张,hw 30w张,自研10w张,国产化率50%+;阿里:国产中自研占比50%,排位hw、hg、寒武纪,寒武纪排在3.4顺位,预计580 5~10w卡,690 1~2w卡;腾讯:国产化率去年只有20%,今年有可能提升至40%。

国产算力龙头的核心矛盾在于供给端,而非需求端。当前需求端并不短缺,甚至单一大客户的需求都可能无法被满足,拓展新客户的空间充足。其业绩增长的关键限制在于先进制成产能的动态释放,因此传统的业绩指引参考意义有限。近期股价大幅回撤,本质上是过去两年涨幅较大后,市场预期、股价走势与产业实际进度之间的错位。

存储板块

即将推出的Deepseek 的新算法可能对HBM短期情绪带来负面冲击(参考我们之前的文章国内AI模型又要放大招),但不改 2026-2027 年产业供不应求的格局 。

英伟达 GTC 大会可能发布HBF 架构概念NAND 将受益。随着 2027年更多长协签订,存储芯片 2027 年甚至2028年的业绩确信度提升。

存储缺货涨价为国内存储芯片龙头提升份额提供了良机 。

光模块

与国内光模块龙头交流显示,到 2030 年横向扩展(scale-out)层可插拔光模块仍是主流;纵向扩展(scale-up)层入柜增量市场远大于 CPO 起量带来的负面影响 。

CPO 加速落地,短期看虽然已经有乐观预期,但对光模块到 2030 年前的需求增长看法还是比较积极。

DCI(核心设备是相干光模块)未来几个月有行业大规模招标预期,弹性更好。

英伟达 GTC 大会有望推出 LPU 芯片,PCB 有增量逻辑 。

AI电力设备

针对英伟达电源的国内唯一供应商:

CNBC视频确认其作为英伟达Vera Rubin 电源供应商的卡位,是全球 80+ Vera Rubin 供应商之一 。

市场传言验证:针对“广达、英业达无进展,GB 系列产线停工”的传言,经专家验证为谣言。目前产线未停,待交付订单排到 6月。亚马逊订单也仍在协商中。

以上内容都仅作为产业学习参考,不作为投资建议。内容均来自产业链调研和专家访谈,不保证一定正确,一切信息以公司公布为准。

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