$德福科技(SZ301511)$  

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为何是利好？

受益于AI算力基建的爆发

生成式AI的兴起带动了数据中心对高速传输的极致需求，推动了AI服务器、高速光模块等算力基础设施的建设。德福科技的HVLP（超低轮廓）铜箔是制造高端AI服务器PCB的核心材料，能够有效降低高频信号传输损耗 。随着AI服务器出货量的增长，对高端PCB的需求也随之增加，直接拉动了对德福科技高端铜箔的需求。

高端铜箔技术领先，打破海外垄断

德福科技在高端铜箔领域技术积累深厚，其HVLP系列产品已实现从1代到5代的持续迭代，成功打破了海外厂商的垄断，成为国内少数能批量供应该产品的企业之一 。公司是英伟达（NVIDIA）、AMD等国际巨头的供应商，深度嵌入全球顶级AI服务器供应链 。在“光进铜退”背景下，作为算力核心硬件的AI服务器需求反而更加旺盛，使公司充分受益。

“铜箔”与“铜缆”是不同赛道

“光进铜退”影响的是用于通信传输的光纤光缆行业，替代的是传统的通信铜缆。而德福科技所处的是电解铜箔行业，其产品是电子元器件的基础材料。两者虽然都含“铜”，但应用场景和产业链完全不同。AI服务器内部的PCB板、高速光模块的TIA/Driver芯片载体等，都离不开高性能铜箔，这部分需求并未被光纤替代，反而因算力提升而更加刚性。

潜在的间接影响

需要区分的是，有一个名为CPO（共封装光学）的技术，旨在将网络交换芯片和光引擎（光模块）装配到统一的插槽上，以降低功耗和成本。CPO技术的发展可能会在远期对独立的高速光模块市场产生影响。

然而，对于德福科技而言：

短期影响有限：CPO技术尚在发展初期，大规模商用仍需时间。

不改变材料需求：即使采用CPO架构，其内部的芯片载体和连接仍需要使用高端PCB和特种铜箔，只是形式可能发生变化。德福科技作为材料供应商，可以通过研发适配新技术的铜箔产品来应对。

综上所述，“光进铜退”趋势凸显了AI算力的重要性，而德福科技作为AI服务器核心材料的供应商，其市场地位和需求反而得到加强，因此是利好。