Micro LED CPO引爆“光电狂潮”,从显示到算力，一场颠覆性的“光进铜退”革命!（附中外核心概念股）

节能95%的颠覆性技术，正将Micro LED从智能手表的方寸屏幕推向AI数据中心的机柜之间，A股市场正上演一场罕见的“追光逐电”盛宴。

3月5日早盘，A股投资者见证了一场罕见的集体狂欢。聚飞光电、华灿光电、雷曼光电、艾比森、联建光电、瑞丰光电等十余只Micro LED概念股齐刷刷封死20cm涨停板，龙腾光电、聚灿光电、通光线缆等同样收获涨停。

LED行业指数暴涨超10.5%，整个板块仅有少数几只个股下跌。截至上午收盘，华灿光电封单仍高达74万手，聚飞光电、联建光电、雷曼光电等个股封单均超30万手。

这场涨停潮的背后，是一份来自TrendForce集邦咨询的最新调查报告：Micro LED CPO方案的单位传输能耗仅为铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案。

当生成式AI对算力的渴求将数据中心推向功耗悬崖，这项从“显示”跨界“光通信”的技术，正在打开一个全新的想象空间。

一、技术破局：AI算力狂奔下的“功耗悬崖”

随着生成式AI的爆发式增长，数据中心对高速传输的需求正在指数级攀升。TrendForce集邦咨询的调查显示，≤400 Gbps的数据传输速率规格已被大量导入云端服务供应商的数据中心，2025年起至今，市场需求持续将传输规格推向800 Gbps、1.6 Tbps。

然而，这条提速之路并非坦途。在追求高传输速率的前提下，传统铜缆方案在传输密度与节能上面临严峻挑战。数据显示，传统铜缆能耗超过10 pJ/bit（每比特能耗），将使得整体系统能耗大幅增加。

以1.6Tbps光通讯产品为例，现行光收发模组功耗高达约30W。而采用Micro LED CPO架构后，因单位传输功耗显著降低，整体功耗有望降低近20倍，至1.6W左右。

这一对比令人震惊：同样的数据传输任务，Micro LED CPO方案的能耗仅为铜缆的5%，仅为传统光模块的约5.3%。

“在追求高传输速率的前提下，由于传统铜缆能耗超过10 pJ/bit，将使得整体系统能耗大幅增加，促使产业链加速‘光进铜退’。”TrendForce在报告中如是总结。

二、产业逻辑：从“快而少”到“多而慢”的颠覆性思路

Micro LED CPO究竟是一项怎样的技术？为何能带来如此惊人的节能效果？

Micro LED CPO是一种将Micro LED芯片与AI计算芯片（如ASIC）通过先进封装技术集成的新型光互连方案。其核心是通过Micro LED替代传统铜缆或激光器作为光源，实现芯片级光信号传输，突破传统光模块的物理限制。

当前数据中心网络中的链路技术必须在传输距离、功耗和可靠性之间做出根本性权衡。铜缆链路能效高且可靠性强，但传输距离极为有限（<2m）；若使用有源铜缆，传输距离预计可提升至5-7m，但随着带宽速率进一步提升，对铜缆传输距离的挑战将进一步加大。

光链路可提供更长的传输距离，却以高功耗和较低可靠性为代价。随着网络速度的提升（1.6T/3.2T），这种权衡关系愈发显著，制约着未来的可扩展性。

而Micro  LED CPO方案采用的是一种“多而慢”的工作哲学。微软推出的MOSAIC架构（MicroLED Optical System for  Advanced  Interconnects），采用“宽而慢（WaS）”架构光链路，通过数百个并行低速光学通道替代少数高速通道，打破光铜取舍，实现长距离、低功耗、高可靠的信号传输。

目前，英伟达已提出其硅光子CPO规格目标，包括耗(0.5 Tbps/mm2)，以及高信赖性，即低于10 Failure in Time（10 FIT，十亿小时低于一次的故障率）。

在此背景下，Micro LED CPO技术展现出独特优势，通过整合50微米以下的芯片尺寸与CMOS驱动电路，可实现仅1~2 pJ/bit的能耗，应用在垂直扩展(Scale-Up)的数据中心网路，主要作为机柜内短距高速传输，可视为理想的光互连方案。

三、巨头竞逐：全球科技公司争相卡位

这项技术的潜力正在吸引全球科技巨头的争相布局。

台积电去年宣布，将与美国初创公司Avicena合作，生产基于Micro LED的互连产品，该技术用光通信替代电连接，以低成本、高能效的方式满足越来越多的GPU之间的高通信需求。

微软推出MOSAIC架构，全称MicroLED Optical System for Advanced Interconnects（用于先进互连的MicroLED光学系统），采用数百个并行低速光学通道替代少数高速通道。

芯片设计龙头联发科也在近期首次对外披露光通信领域布局：公司已自主攻克Micro LED光源技术，并基于该技术研发出全新的有源光缆（AOC）解决方案，预计将于今年4月光纤通信大会（OFC）上正式展示这项技术。

面板大厂友达光电宣布，将利用积累30年的玻璃制程经验，结合Micro LED巨量转移技术，正式切入AI数据中心短距离光通信市场。

高速、安全连接解决方案提供商Credo Technology收购Hyperlume强化其光互连技术能力，计划在短期内推动相关技术量产进程。Avicena则开发LightBundle技术，以提升数据传输效率与功耗表现。

全球供应链正积极布局光通讯与光互连领域，一场围绕Micro LED光通信的技术竞赛已经拉开帷幕。

四、A股狂欢：谁是真正的Micro LED CPO概念股？

3月5日，A股市场的反应堪称狂热。Micro LED概念股集体爆发，板块掀起罕见的涨停潮。

据东方财富Choice数据显示，今年以来，多数Micro LED概念股已录得可观涨幅，新相微、聚飞光电股价均涨逾八成，利亚德涨逾40%位居涨幅榜第三，瑞丰光电、天通股份、联建光电等均涨约三成。

杠杆资金方面，节后以来共有12只Micro LED概念股获得融资净买入，天通股份获加仓3.19亿元，利亚德、聚飞光电均获抢筹超2亿元，三安光电也获融资净买入1.61亿元。

然而，在这场“追光逐电”的盛宴中，我们需要清醒地区分两类公司：一类是Micro LED显示领域的原有玩家，另一类则是真正切入光互连新赛道的潜力股。

华灿光电（300323）表现最为强势，该股开盘即“20cm”涨停，集合竞价后封单一度超过135万手。公司主营LED外延片及芯片的研发、生产和销售，是国内主要的LED芯片供应商之一，在Micro LED芯片的外延生长和芯片制造工艺方面持续推进技术储备。

三安光电（600703）是国内化合物半导体和LED芯片领域的龙头企业，在Micro LED芯片研发和量产方面具备领先的技术积累，已建成Micro LED芯片产线，产品覆盖显示和光通信等多个应用方向，是Micro LED产业链上游的重要参与者。

聚飞光电（300303）专注于LED封装领域，产品广泛应用于背光、照明和显示等场景，在Mini LED和Micro LED封装技术方面有持续投入，是国内LED封装环节的重要企业。

利亚德（300296）是国内LED显示领域的领军企业，在Micro LED领域持续加大投入，2022年至2024年公司Micro LED收入实现连续翻番，截至2025年上半年，Micro LED新签订单已超6亿元，同比增长超40%。

雅克科技（ 002409 ）HBM前驱体+电子特气+硅微粉，CPO/光芯片/先进封装材料全配套。乾照光电（ 300102 ）850nm光通信芯片，CPO低功耗光源，弹性标的。民爆光电 （301362 ）极小径微钻，AI服务器/CPO基板钻孔刚需，业绩弹性大。

5日，A股MicroLED概念十分活跃，涨幅榜前10中有7只系“光电”概念股。截至收盘，华灿光电（300323.SZ）、龙腾光电（688055.SH）、聚灿光电（300708.SZ）、通光线缆（300265.SZ）、聚飞光电（300303.SZ）、雷曼光电（300162.SZ）、艾比森（300389.SZ）、联建光电（300269.SZ）等20CM涨停；新益昌（688383.SH）涨超15%，利亚德（300296.SZ）、洲明科技（300232.SZ）均涨超12%；兆驰股份（002429.SZ）等10CM涨停。

市场的反应与AI的进一步发展为MicroLED带来的全新“可能性”有关。

利亚德方面亦向财联社记者表示，“Micro LED CPO是AI数据中心短距光互连的关键路线。”

针对该技术目前的发展进程，TrendForce集邦咨询分析师谢宗錞向财联社记者表示，“目前该技术方案大部分皆处于前期设计阶段，不过根据调研，已有部分厂商迈入信赖性测试与送样环节，因此在极其顺利的情况下，有望在两至三年后小规模导入Intra-Rack光通信应用中。”

5日，财联社记者从京东方A（000725.SZ）旗下的华灿光电（300323.SZ）证券部方面获悉，公司的MicroLED光互联业务相关产品的首批样品已经交付客户，目前正在配合客户进行产品优化，合作进展顺利。

值得注意的是，该人士还向记者表示，该产品有相关产业伙伴协同技术开发。

根据华灿光电官方公众号，今年1月，华灿光电与显示芯片厂商新相微（688593.SZ）签署战略合作协议，双方将聚焦基于Micro LED的光互连技术，联动“芯片制造+驱动设计”双重优势，重点攻坚Micro LED光互连技术和光模块的研发与生产。“基于Micro LED技术，双方共同研制适用于智算中心的低功耗、高带宽、高可靠性光互连模块，为AI算力提升提供核心硬件支撑，助力数字基础设施的升级迭代。”

华灿光电还表示，新相微在驱动芯片方面的深厚技术积淀，有助于为Micro LED 光模块的高效集成与性能优化提供核心支撑，是连接芯片制造与终端应用的关键枢纽。

有部分A股Micro LED概念厂商则表示，其在Micro LED光互联领域有布局和技术积累。

谢宗錞向财联社记者表示，显示产业与光通信所使用的 Micro LED会有所差异。例如，光通信领域要求厂商拥有整合CMOS（互补式金属氧化物半导体）背板的能力。同时，针对频宽需求及光纤耦入，也需要重新调整磊晶结构以及光场。但是，显示产业原先的巨量转移技术可以复用，在光源技术方面累积的经验也有机会复用在光接收器微型化开发中。

利亚德方面告诉财联社记者，公司尚未推出商用数据中心光互连产品，但公司在Micro LED光互联方面已有布局和技术储备。

“公司自主研发的Hi-Micro用无衬底Micro LED技术，采用激光巨量转移，与Micro LED CPO底层技术高度一致，且我们具备LiFi光通信（照明+通信）技术储备，已在公司30周年庆典上展示了该技术；同时，我们参股了赛富乐斯，该公司的半极性GaN圆片已量产，可支持Micro LED光互连芯片业务。”

兆驰股份2025年11月曾在投资者关系平台表示，公司依托在Micro LED芯片与光通信领域的技术及经验积累，已对Micro LED光互连技术进行前瞻性、系统性布局。“光通信产业链是公司第二次战略转型的核心方向，目前已形成‘光芯片-光器件-光模块’的垂直布局。”

此外，根据行家说Display统计，三安光电（600703.SH）及乾照光电（300102.SZ）亦已布局MicroLED光芯片领域。

但也有部分概念股澄清，其业务并未应用于CPO领域。

5日晚间，聚飞光电发布公告表示，公司的主营业务为LED封装，Micro LED是LED发展的最终形态，具有小型化、低功耗等优点。公司的Micro LED产品主要应用于显示终端，收入占比较低。 目前公司Micro LED技术未应用于CPO领域，也未因CPO产生收入。

值得注意的是，谢宗錞告诉财联社记者，相较于铜缆链接，Micro LED光互联领域目前还存在一些技术瓶颈。

“包括发光元件与接收元件的良率与信赖性，在光互连应用中比显示应用更为严苛；光源波长需与光纤匹配以减少损耗；耦合复数光纤与Micro LED阵列的精度要求等方面。”

五、跨界新生：从“至暗时刻”到“涅槃重生”

Micro LED技术的产业化之路并非一帆风顺。国泰海通证券的研究报告揭示了这个行业曾经的困境：早在2018年，苹果公司就认为能够在2020年为Apple Watch配备Micro LED屏幕，但这一时间表最终被推迟到2024年甚至更久。

而在2024年，苹果公司停止采用Micro LED技术的内部努力，供应商AMS-Osram失去Micro LED相关合同，并被迫开始裁员，整个行业进入“至暗时刻”。导致苹果放弃努力的原因则是Micro LED的制造面临量产难、巨量转移技术难度大、高昂成本、产业链配套等诸多问题。

然而在2025年，Micro LED行业迎来转机。巨量转移良率问题得到解决，比如Q-Pixel发布Q-Transfer技术实现超过99.9995%的转移良率。2025年9月，佳明推出全球首款Micro LED智能手表Fenix 8 Pro，表明Micro LED技术在智能手表上已具备商业化能力。

更重要的是，AI数据中心光互连领域的巨大需求为Micro LED打开了全新的应用空间。国泰海通认为，Micro LED行业已迎来涅槃重生，并有望在未来不断扩大应用场景、市场规模。

Omdia的数据也印证了这一乐观预期。2025年Micro LED显示器收入为5240万美元，预计2026年将增长至1.05亿美元，同比增幅达100%。

TrendForce集邦咨询预测，Micro LED显示应用芯片产值将从2024年的基数快速攀升，预计2029年达7.4亿美元，2024-2029年复合增长率达93%。更远点看，Omdia预计，到2032年Micro LED显示器市场规模将扩大至68亿美元，占平板显示器市场总额的4.4%。

六、未来展望：场景拓展与挑战并存

随着Micro LED技术从显示领域向光通信领域跨界延伸，其未来的应用场景正在不断拓宽。

天风证券预计，若Micro LED光互连方案起量，Micro LED、多芯成像光纤、TIR透镜、CMOS传感器、Micro LED光连接器有望成为主要受益对象。

国泰海通证券指出，Micro  LED行业如果在大规模量产成本的下降、光互连应用场景下的技术可行性研究这两个方面持续突破，有望从2026年开始看到Micro  LED从智能手表/AR智能眼镜逐步发展应用到超大尺寸（100英寸以上）超高端TV和商业显示、高端车载HUD显示等领域，以及期待在AI算力服务器中心的短距离通信领域技术的不断进步，Micro  LED行业将在未来几年逐步扩大应用场景以及市场规模。

中原证券研报指出，“TrendForce预计800G以上高速光模块在全球出货占比将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，并逐渐成为AI数据中心的标准配备”。

中国银河证券在通信行业周报中表示，“2026年作为‘十五五’开局之年，在科技领域，两会定调预计将把以人工智能为代表的科技创新动能置于核心位置。‘人工智能+’战略地位显著提升，算力中心建设、电网升级和储能扩容将成为配套工程”。

然而，机遇与挑战并存。Micro LED在光互连领域的大规模商用仍面临技术成熟度、成本竞争力、标准化进程等多重考验。国泰海通证券强调，行业突破的关键在于“大规模量产成本的下降、光互连应用场景下的技术可行性研究”这两个方面。

这场从“显示”到“算力”的跨界演进，正在重塑Micro LED的产业逻辑。当AI数据中心的功耗压力逼近物理极限，当铜缆和传统光模块的能效提升遇到瓶颈，一项原本为屏幕而生的显示技术，意外地找到了新的用武之地。

A股市场的狂欢只是表象，背后的产业变革才是真正的看点。从台积电到微软，从联发科到友达光电，从三安光电到华灿光电，全球科技巨头正在围绕Micro LED光互连展开一场新的卡位战。

未来几年，随着技术不断突破、成本持续下降、应用场景逐步拓展，Micro LED有望从智能手表、超大屏显示向更高端的AI服务器通信领域持续渗透。这个曾被苹果“放弃”的技术，正在AI算力时代迎来真正的“涅槃重生”。

而对于投资者而言，在一片涨停潮中，需要区分谁是真正的Micro LED CPO布局者，谁是情绪催动的跟涨者。光进铜退的产业趋势已经确立，但产业的演进往往需要时间，技术的突破也并非一蹴而就。八

当潮水退去，真正具备核心技术、产业布局和量产能力的企业，才能在“追光逐电”的赛道上走得更远。