世嘉科技2025年12月30日公告称，基于公司发展战略规划，公司看好光通信细分行业的市场前景，认可光彩芯辰科技有限公司在光通信领域内的前期投入、技术储备以及客户资源，公司看好其未来发展空间。故，公司拟通过增资扩股及受让创始股东嘉兴和同智能科技合伙企业部分股权方式取得标的公司共计20%股权，并与标的公司及标的公司创始股东分别签署《苏州市世嘉科技股份有限公司关于光彩芯辰科技有限公司之投资协议》《关于光彩芯辰科技有限公司之B5轮股东协议》。标的公司是一家专注于光通信领域传输和接入技术的高新技术企业，专业从事以光模块、AOC、AEC等为主的光通信产品的研发、生产及销售，产品矩阵覆盖100G至800G及1.6T系列光模块产品。

根据世嘉科技2026年1月14日公告，世嘉科技已向光彩芯辰支付1.20亿元增资款并完成20%股权登记（享有2026-2028年累计净利润不低于2.85亿元的业绩承诺），标的公司主营100G-1.6T系列光模块，切入CPO赛道。