美国银行：光互连市场规模到2030年有望增长四倍至730亿美元
2026年03月10日 15:42
来源：财联社
2人评论
1
美国银行在本周一发布的研报中指出，随着人工智能工作负载对传统铜导体的性能提出更高要求，光互连市场规模到2030年有望增长四倍至730亿美元。美银分析师Vivek Arya预计，英伟达
英伟达：NVDA 182.650 2.72%
将引领这场变革，可能成为首家将传统铜基服务器背板更换为CPO(共封装光学)的集成系统供应商。Arya指出，英伟达和博通等芯片制造商“计算能力的年度迭代周期”，正“迫使光互连技术同步升级”。
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !
