光模块调研纪要

光模块调研纪要$中际旭创(SZ300308)$  $新易盛(SZ300502)$  

（2026年3月 AI算力核心版）

Q：AI算力爆发下，传统插拔式光模块为何仍是主流，CPO为何暂未替代？

A：当前可插拔仍是主力，核心是成熟度、兼容性与部署成本。800G/1.6T可插拔已完成大规模验证，即插即用、维护替换便捷；CPO需交换机与芯片架构重构、良率爬坡与生态适配，2026年渗透率仅约3%，以试商用为主。可插拔在功耗、密度上仍有优化空间，LPO/硅光进一步降本提效，短期与CPO并行，长期CPO主导超大规模集群，可插拔覆盖通用与边缘场景。

Q：1.6T光模块单价更高、供应链更紧，云厂商与算力厂为何坚决切换？

A：1.6T是GB200/Rubin等新一代AI平台标配，单GPU配比率升至1:8~1:12，带宽、密度、能效决定性领先。相比800G，1.6T端口密度翻倍、单机架带宽提升100%，整机功耗降低25%~35%，万卡集群TCO三年可反转硬件溢价。叠加算力集群从万卡向十万卡扩容，800G已触达架构瓶颈，1.6T成为必选，2026年为量产元年，供需缺口约60%。

Q：硅光、EML、LPO三条路线如何选型，谁会成为1.6T/3.2T主导方案？

A：1.6T硅光占比约60%~70%，成本较EML低约30%、功耗低约40%，头部厂商良率突破95%，成为主流；EML技术成熟、可靠性高，用于长距与高稳健场景；LPO取消DSP，功耗再降50%，适配短距机架内互联，已获Meta等大规模商用。3.2T时代硅光+薄膜铌酸锂成为主流方向，单波400G落地，LPO聚焦短距，EML退守特定场景，三条路线长期互补而非替代。

Q：光模块出货节奏与市场空间如何划分，哪一速率与场景弹性最大？

A：节奏清晰：800G为2026年基本盘，需求4000~4500万只，年降15%~20%；1.6T 2026Q2起放量，全年需求2000~3000万只，2027年破7000万只；3.2T 2026年样机验证，2027年下半年小规模量产。场景上AI训练集群核心层首选1.6T/3.2T，叶嵴网络与推理集群以800G为主。1.6T是量价齐升最强赛道，弹性远大于800G。

Q：光模块供应链价值如何重构，哪些环节最受益、哪些被挤压？

A：价值向高端光芯片、硅光集成、高速DSP与核心器件集中。光芯片占BOM 30%~50%，EML/硅光芯片为核心瓶颈；DSP决定信号完整性与速率上限，海外厂商主导；光模块组装环节毛利被压缩，头部靠规模与客户壁垒维持盈利。激光器、光纤阵列、高速连接器、硅光晶圆与CPO测试设备为高增长环节，国产替代空间明确。

Q：高端光芯片与激光器为何是卡脖子环节，国产突破节奏如何？

A：100G/200G EML芯片、高速硅光调制器、高功率CW激光器依赖海外，InP衬底供应紧张、交货期12~24周，直接制约1.6T产能。海外Coherent、Lumentum被英伟达战略锁量；国产在25G/50G芯片成熟，100G EML送样验证、硅光芯片小规模量产，2026~2027年进入客户认证与上量期，高端芯片仍需2~3年实现稳定替代。

Q：国产GPU与算力集群崛起，对光模块需求与国产供应链有何影响？

A：昇腾等国产GPU大规模部署，直接拉动800G/1.6T刚性需求，配比率与海外集群相当。国内十万卡集群建设加速，传统低速率模块无法满足，高速光模块成为刚需。国产光模块厂商已进入国产算力供应链，带来独立增量市场；同时倒逼光芯片、DSP、器件国产化提速，供应链安全与自主可控成为核心主线。

Q：LPO与CPO是什么关系，会颠覆传统可插拔光模块产业吗？

A：LPO是可插拔内部优化，降功耗、降延迟、降成本，适配短距；CPO是共封装架构革命，面向超大规模集群极致低功耗高密度。二者不替代可插拔，而是分层升级：LPO短期放量，CPO中长期渗透，可插拔在通用、维护、边缘场景长期存在。产业不会被颠覆，而是向更高集成、更低功耗、更高速率迭代，龙头全路线布局才能穿越周期。

Q：光模块当前核心风险有哪些，可能影响放量与盈利？

A：一是1.6T硅光良率与EML芯片产能不足，缺口持续到2026年底；二是价格战加剧，800G年降超20%，1.6T放量后降价压力显现；三是高端DSP、光芯片地缘管控与断供风险；四是云厂商资本开支波动，需求不及预期；五是LPO/CPO技术迭代超预期，传统方案资产减值；六是行业扩产过剩引发盈利下行。