广合科技启动H股全球发售，拟发行4600万股，其中香港公开发售460万股，国际配售4140万股，发售价不高于每股71.88港元。若以顶价计算，预计募集资金净额约31.754亿港元。公司H股预期于2026年3月20日在港交所开始交易。此次招股时间为3月12日至3月17日。
该公司主营业务为研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板（PCB），产品广泛用于高性能计算、AI运算、存储和交换机等数据中心核心设备。根据披露数据，2022年至2025年九个月期间，公司收入分别为24.124亿元、26.783亿元、37.343亿元和38.351亿元，呈现持续增长态势，反映出下游算力基础设施需求的强劲拉动。
本次募资用途已有明确规划：52.1%资金将用于扩建和升级广州基地的HDI PCB产能；19.7%投向泰国生产基地二期建设，显示其加速海外布局、分散地缘风险的战略意图；另有10%用于提升材料技术、工艺改良和产品研发能力，进一步巩固技术壁垒；8.2%计划用于潜在的战略投资或收购，拓展产业链协同空间；剩余部分则作为营运资金使用。
值得注意的是，此次发行已引入一批高质量基石投资者，包括CPE、源峰资产管理、国泰君安投资、上海景林、中信证券国际资本、UBS AM Singapore、惠理、Eastspring、霸菱、大家人寿、工银理财等机构，合计承诺认购约1.90亿美元股份，显示出专业投资机构对公司长期价值的认可。
与此同时，公司在A股市场的表现亦受关注。截至2026年3月11日，广合科技在深交所主板收报124.10元，市净率达14.49倍，总市值528.28亿元。近期股价连续走强，3月10日盘中触及涨停，近几个交易日融资余额维持在14亿元以上水平。市场情绪活跃与当前AI算力硬件板块整体升温密切相关，PCB作为算力系统的关键互联载体，正持续受益于全球数据中心扩张周期。
此次赴港上市，意味着公司开启“A+H”双平台资本运作模式，有望借助国际资本市场进一步拓宽融资渠道，支持全球化产能部署和技术升级。其未来产能释放节奏与下游客户订单匹配度，将成为观察其成长性的关键变量。
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