2025年，沪电股份实现营业收入约189亿元，同比增长42%；归母净利润达38.22亿元，同比增长47.74%。这一增长主要由人工智能和高速网络基础设施的强劲需求驱动。公司在数通领域的收入结构中，高速网络交换机及配套路由相关PCB产品仍占最大比重，AI服务器与HPC相关PCB产品紧随其后，反映出其在高端计算场景中的深度布局。
为应对持续增长的市场需求，公司近两年显著加快资本开支节奏。2025年前三季度，购建固定资产、无形资产及其他长期资产支付的现金达21.04亿元。其中，2024年四季度规划的约43亿元人工智能芯片配套高端PCB扩产项目已于2025年6月下旬开工，预计2026年下半年进入试产阶段，并逐步提升产能。该项目将有效扩大公司在高端产品领域的产能供给，满足客户对高速运算服务器和AI等新兴计算场景的中长期需求。
与此同时，全球化布局取得实质性进展。沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产，已通过全球头部客户在AI服务器和交换机等领域的严格认证，获得正式供应资质。尽管2025年泰国子公司亏损约1.39亿元，但从第四季度环比数据看，产值规模大幅攀升，产品结构、生产质量与运营效率同步改善，经营形势迎来拐点，标志着公司全球化交付体系初步成型。
面对行业竞争加剧的趋势——2025年已有更多同行向AI相关PCB领域倾斜资源——公司强调需准确把握战略节奏，适度加快投资步伐。除现有扩产项目外，公司在春节前公告新建另一高端印制电路板生产项目，建设周期为两年；全资子公司昆山沪利微电也计划购置土地和厂房用于新项目建设。此外，公司正在常州金坛设立全资子公司，搭建CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”闭环体系。该类技术研发具有周期长、难度高、工艺复杂等特点，商业化转化存在不确定性，项目二期是否启动将取决于一期孵化效果及市场验证结果。
整体来看，公司坚持差异化竞争策略，依托技术积累、客户资源和供应链韧性，在AI驱动的产业浪潮中持续强化核心竞争力。未来增长动能既来自当前产能释放，也取决于新技术路线的突破与全球化产能的爬坡进度。
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