$力量钻石(SZ301071)$  $黄河旋风(SH600172)$  

$四方达(SZ300179)$  

底层大逻辑(三家完全一致)

AI芯片太热,传统散热顶不住了

算力越大、功耗越高,铜、铝散热已经到极限。

金刚石导热是铜的5倍,是下一代AI服务器、算力芯片的刚需散热材料。

接下来是从1→N大规模放量,业绩会爆发。

属于第二增长曲线,估值核心。

四方达龙一,黄河旋风龙二,力量钻石龙三。近期黄河比较强。

个人认为短期柚子介入会加大上下波动,不改长期走势。

风险点:

1.技术路线与尺寸瓶颈:CVD大尺寸(8英寸+)生长工艺复杂,良率提升缓慢,力量/黄河等企业均面临尺寸与良率挑战。

2.替代技术竞争:AI芯片散热方案中,液冷技术(冷板/浸没式)成熟度提升,若金刚石成本下降不及预期,可能被替代

3.认证与客户壁垒:半导体客户认证周期1-2年,客户集中度高(如依赖英伟达、华为),单一大客户流失影响业绩。

4.原材料成本高企:碳化钨(顶锤核心材料)价格涨幅约5倍,镍等触媒材料涨价,推高HPHT设备与生产成本。

5.出口管制与贸易壁垒:中国对工业级超硬材料实施出口管制,但国际上欧美推动“近岸外包”,叠加CBAM碳关税,增加出海难度。


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