加利福尼亚州桑尼维尔--（商业通讯社）
--基于MicroLED的光学互连先驱Avicena今天宣布了LightBundle™ eKit，这是业界第一个使用基于ASIC的收发器的微LED光学连接评估平台，集成LED、光电探测器（PD）和微透镜阵列通过多芯光纤束连接。该套件使超缩放器、人工智能加速器、高带宽内存（HBM）、网络和人工智能基础设施架构师能够评估下一代光链接，这些链接旨在克服人工智能系统中铜互连的带宽、覆盖范围、路由和能源限制。
LightBundle™ eKit为系统设计师提供了一个实用的平台，用于评估人工智能扩展和扩展架构的微LED技术。
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随着人工智能集群扩展到数以万计的人工智能加速器（XPU），互连带宽和功耗成为关键瓶颈。与铜互连相比，MicroLED光学互连提供了一种新的方法，在更高的带宽下提供更长的覆盖范围，同时完全消除了激光器，实现了低位元能量，即使在高温下也能提高可靠性，并提供每毫米兆位的带宽密度。
LightBundle™ eKit为系统设计师提供了一个实用的平台，用于评估人工智能扩展（死对死和死到内存连接）和扩展（XPU到XPU和XPU到开关连接）架构的微LED技术。
实现下一代人工智能基础设施
人工智能训练和推理集群依赖于数千个连接加速器、内存和开关结构的高带宽链路。随着这些互连带宽接近每第二阶段的多兆比特，传统的铜互连在覆盖范围、路由和功率效率方面达到了物理极限。
与此同时，基于激光和硅光子学的传统光学技术带来了可靠性挑战、更高的功耗和热灵敏度。
MicroLED光学互连完全消除了激光器，在高温下实现可靠的耗运行，同时提供每毫米兆比特的带宽密度。
这种架构大大降低了短路光链路所需的功率，解决了人工智能数据中心中增长最快的能源挑战之一。
LightBundle™ eKit：世界上第一个用于microLED光I/O的平台
LightBundle™ eKit是一个完整的基于ASIC的评估平台，专为开发下一代人工智能子系统和系统的合作伙伴而设计。
Avicena将在他们的OFC展位（#324）展示支持512 Gbps链路的eKit，并计划在第二季度支持高达896 Gbps的量。
eKit平台集成了：
320个microLED数据通道，运行速度高达3.5 Gbps
256个活动通道和64个备用通道，用于冗余
高达896 Gbps的数据链路量
原始BER比10−9更好，在512 Gbps时没有任何正向纠错
5米和10米光纤连接
LightBundle™ eKit由主机接口板、参考驱动程序、集成诊断和由定制软件配置测试平台驱动的图形用户界面（GUI）组成。这使得工程师能够评估和表征microLED互连光信号的完整性、链接预算、睁眼监控、能效、串扰性能，并生成比特错误率浴缸曲线。
Avicena首席执行官Marco Chisari说：“随着人工智能集群扩展到数以万计的XPU，铜互连在带宽、覆盖范围、路由和能源效率方面面临根本性限制。”“MicroLED光学技术实现了新型的互连，可以降低功耗，同时提供下一代人工智能系统所需的带宽密度和可靠性。LightBundle™ eKit为系统架构师提供了第一个评估microLED光学连接的平台。我们的客户和合作伙伴现在可以在他们自己的工程实验室中测量比特错误率、光链接预算、串扰性能和功率效率。”
More Than Moore首席分析师兼首席执行官Ian Cutress说：“我在2026年跟踪的最大事情之一是扩大人工智能基础设施的光学连接的进步，因为我们已经到了基于铜的互连在覆盖范围、路由和能效方面遇到根本性带宽扩展限制的地步。”“基于microLED的互连引人注目的是可靠性、功率效率和带宽密度是如何解决的。随着Avicena LightBundle™ eKit的推出，人工智能基础设施生态系统现在可以直接根据光学替代品评估和基准微LED互连，以确定其未来的系统架构。”
可用性
LightBundle™ eKit将于2026年3月向选定的早期访问合作伙伴提供，并计划在2026年第二季度更广泛地提供。
2026年OFC现场演示
在整个展览期间，Avicena将在其OFC 2026展位（#324）展示LightBundle™ eKit。有兴趣了解更多信息或安排专门会议的与会者可以提前联系Avicena团队，或在表演时间内参观展位。
联系阿维森纳团队
有关LightBundle™ eKit或其他业务查询的问题，请联系：nigel@avicena.tech
关于阿维森纳
Avicena Tech Corp.是一家总部位于加利福尼亚州桑尼维尔的私营公司，开创了人工智能基础设施的基于微LED的光学互连。
Avicena的LightBundle™技术实现了低功耗光学连接，具有高可靠性、可扩展性和带宽密度，帮助半导体和数据中心创新者构建下一代人工智能系统。
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