MicroLED光互连领域先驱Avicena刚刚宣布推出LightBundle™ eKit——业界首个用于评估MicroLED光连接的评估平台。该平台采用基于ASIC的收发器，集成MicroLED、光电探测器（PD）与微透镜阵列，并通过多芯光纤束连接，可帮助超大规模数据中心、AI加速器、高带宽内存（HBM）及网络/AI基础设施架构师评估下一代光链路，旨在突破AI系统中铜互连在带宽、传输距离、路由与能耗上的限制。
一、为AI“缩-扩”架构提供实用评估工具
LightBundle™ eKit为系统设计人员提供了实用化评估平台，用于验证MicroLED技术在AI“缩减”（芯片间连接、芯片到存储器连接）与“扩展”（XPU到XPU连接、XPU到交换机连接）架构中的表现。
随着AI集群规模扩大至数万个人工智能加速器（XPU），互连带宽与功耗已成为核心瓶颈。MicroLED光互连提供全新解决方案：与铜互连相比，它能实现更长传输距离、更高带宽，且完全无需激光器——不仅降低比特能耗，更可在高温下保持可靠性，同时达到“太比特/毫米”级带宽密度。
二、赋能下一代AI基础设施：破解铜互连“物理极限”
AI训练与推理集群依赖数千条高带宽链路连接加速器、存储器与交换结构。当互连带宽逼近数太比特/秒，传统铜互连在传输距离、布线与能效上已触及物理极限；而基于激光与硅光子学的传统光学技术，则面临可靠性挑战、高功耗与热敏感性问题。
MicroLED光互连的出现，恰好填补了这一空白：
去激光器化：消除激光带来的可靠性隐患与热敏感缺陷；
高能效：短距离光链路功耗显著降低，缓解AI数据中心能源压力；
高带宽密度：每毫米太比特级带宽密度，适配下一代AI系统紧凑需求。
三、LightBundle™ eKit：全球首个MicroLED光学I/O评估平台
LightBundle™ eKit是完整的ASIC-based评估平台，专为开发下一代AI子系统与系统的合作伙伴设计。Avicena将在OFC2026展会演示该平台——当前支持512 Gbps链路，计划2026年第二季度提升至896 Gbps量。
平台核心配置包括：
320个MicroLED数据通道，最高运行速度3.5 Gbps；
256个活动通道+64个备用通道，实现冗余保障；
最高896 Gbps数据链路量；
512 Gbps速率下，无前向纠错（FEC）时原始误码率优于10⁻⁹；
5米与10米光纤连接，覆盖短距离互连场景。
此外，平台还包含主机接口板、参考驱动程序、集成诊断功能，以及由定制软件驱动的图形用户界面（GUI）——工程师可通过其评估MicroLED互连的光信号完整性、链路预算、开眼监测、功率效率、串扰性能，并生成误码率浴盆曲线。
四、行业声音：MicroLED互连成AI基础设施“破局点”
“随着AI集群扩展至数万个XPU，铜互连在带宽、传输距离、布线与能效上面临根本性限制。”Avicena首席执行官Marco Chisari表示，“MicroLED光技术催生了新型互连方式——既降功耗，又提供下一代AI系统所需的带宽密度与可靠性。LightBundle™ eKit为系统架构师提供了首个评估MicroLED光连接的平台，客户与合作伙伴现在可在自有实验室中实测误码率、链路预算等关键指标。”
More Than Moore首席分析师兼首席执行官Ian Cutress也指出：“2026年我最关注的是大规模AI基础设施的光连接技术进步——铜互连的带宽扩展已遇瓶颈。MicroLED互连的吸引力在于同时解决可靠性、能效与带宽密度问题。LightBundle™ eKit的推出，让AI基础设施生态可直接评估其性能，推动未来系统架构选型。”
LightBundle™ eKit将于2026年3月向部分早期合作伙伴开放，计划2026年第二季度全面上市。
从“评估工具”到“生态验证”，LightBundle™ eKit的推出，标志着MicroLED光互连技术从实验室走向产业落地——它不仅是一个平台，更是AI基础设施向“光时代”跨越的关键一步
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