产业链传闻：NV和沪电已经开始测试次时代M10 CCL材料，将带动未来AI服务器的PCB材料新一轮升级周期。用于Nvidia Kyber机柜及新平台Rubin Ultra/Feynman的PCB开发。这里mark几个此前产业链调研的情况M10：M10的Df值在万3.6-万5区间，M10的内部立项区间基本在25年7-8月左右，此前主要的应用场景集中在NVL576（Kyber架构）的#正交背板，#Rubin Ultra SwitchTray，#Feynman架构的Compute&Switch Tray。同时大陆覆铜板企业也会开拓如#昇腾产业链的相关应用场景。 针对材料：目前已知的材料构成主要有：（1）Q布M10：主要使用 #M10Q布 （Df≈万3.6），搭配M9等级的碳氢树脂及Hvlp4，这也是台光电25年7月全球审厂行中给#菲利华下达的重要研发任务之一（第二个研发点在于超低膨胀石英布，用于先进封装） （2）类PTFE版本M10（M9.5）：此版本M10使用的打样材料#为ldk2，但树脂端使用超级BCB树脂（碳氢族掺氟）or PTFE树脂。 总结来看，从此前产业链反馈的信息来看，#Q布仍是M9+覆铜板最关键的材料之一，同时从技术上来看，若使用Ldk体系玻纤布进行配方复配，较难将Df值控制到M9+体系中，#过于极限的树脂配方 会导致加工难度极大。