【郭明錤：2026、2027年LPU共出货预估约400~500万颗 相较过去年度出货量将出现十倍以上的数量级成长】据行业媒体“半导体产业纵横”消息，英伟达GTC 2026大会即将开幕，业内都在关注新一代Rubin架构及LPX（LPU）的最新消息。天风国际证券分析师郭明錤发表最新调查分析，在英伟达投资Groq后，其LPU出货的规划大幅上修。2026、2027年LPU共出货预估约400~500万颗（今年约30~40%、2027年约60~70%），相较过去年度出货量，将出现十倍以上的数量级成长。
郭明錤表示，LPU需求快速增长主要来自两项因素，一是与英伟达生态体系（如 CUDA）高度整合，大幅降低应用开发与部署门槛。二是超低延迟推理需求快速增加，包括 AI 智能体（如代码智能体）以及正在兴起的实时、面向消费者与实体 AI 等类型应用。
在郭明錤看来，英伟达生态整合 LPU 的三个关键观察重点：(1) 网络架构：NVLink Fusion 与 RealScale 的机柜互联。(2) 开发者界面：英伟达NIM 是否让开发者在部署时无需区分 GPU 与 LPU。(3) 编译整合：TensorRT-LLM 是否支持 LPU 的先编译架构。
同时，郭明錤强调LPU/LPX 机柜量产亦对 PCB 产业有重要意义，关键 PCB 供应商沪电股份扮演核心角色。LPU/LPX 机柜是首次大规模采用 CCL M9 材料的应用。若顺利量产，不仅意味着 LPU 方案的量级增长将在 2027 年为沪电股份带来显著贡献，也代表该公司突破高层板石英布加工技术门槛，有望带动 PCB 产业展开新一轮成长周期。（半导体产业纵横）[18:28]
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !
