玻璃基板的革命----沃格之光

玻璃基板的革命一一未来的科技之光！
玻璃基不再是概念材料，而是下一代Al高算力大芯片超宽带CPO封装的核心载体。
我们一直在谈 AI 算力爆发、HBM 叠加、Chiplet 架构、2.5D/3D 集成，却很少真正往下追问一个问题：
当封装尺寸越来越大、芯粒越来越多、电流越来越高，基板还能撑多久？
过去几年，有机基板不断堆层、缩线宽、提精度，但在热稳定性、CTE 匹配、结构强度上，它已经越来越接近物理边界。而就在这个节点，玻璃核心基板开始频繁出现。
一开始，我也把它当成“材料替代”的一个方向。但当我看到TGV 的高纵横比能力，
这已经不是材料升级的问题，而是封装底层制造逻辑正在改变。
玻璃基板能不能真正进入CPO光电共封装主流，不取决于概念，而取决于一个核心问题：
TGV 能不能稳定、可控、规模化量产。而沃格光电已经公司官方证实，其TGV即将量产，只待国内光模块头部客户验证玻璃基CPO光电共封装通过，则公司前景无限光明。