$力量钻石(SZ301071)$  $黄河旋风(SH600172)$$四方达(SZ300179)$                                                            金刚石热导率2000–2200 W/m·K就是力量钻石生产的那种高功率纯金刚石散热片，而不是黄河旋风等企业生产的热导率1500W/m·K一下，沉积于基体表面金刚石涂层的那种！                                                 

GTC 2026黄仁勋主题演讲中，关于金刚石散热的英文原话

风冷时代已结束。从今往后，AI超算只有：液冷 + 金刚石。

二、关于Rubin/Feynman架构标配金刚石

Rubin（2500W，2027量产）、Feynman（5000W，2028量产）——全部标配金刚石热沉+液冷。

金刚石不是可选，是下一代必用材料。

VL288机架PPT明确标注：金刚石热界面

三、金刚石材料优势（演讲要点）

金刚石热导率2000–2200 W/m·K——是铜的5倍。它能瞬间扩散热斑，降低结温10–15℃，算力提升15–30%。

我们与Coherent合作提供金刚石散热方案；搭载金刚石散热的H200服务器已开始交付。

四、三层散热架构（演讲要点）

采用三层架构：金刚石热沉 + 液态金属TIM + 微通道液冷。金刚石导出热量，液冷维持系统恒温，液态金属消除界面热阻。

五、一句话总结（官方口径）

散热从工程优化转向材料革命。金刚石是高功耗AI芯片的物理级解决方案。