华工科技在3.2T光模块芯片方面有自产能力。 自产具体情况 其核心子公司华工正源已实现从硅光芯片到模块的全栈自研。针对3.2T速率，公司推出全球首款3.2Tb/s液冷共封装（CPO）超算光引擎，该产品采用自研单波400G光引擎与国产硅光芯片流片平台，填补了国内产业链关键空白 。 不同芯片类型自给率 - 硅光芯片：基本实现自主可控，是其核心优势领域。- 电芯片（DSP/SerDes）：100%外购，主要来自博通、Marvell等海外厂商，公司目前无高速电芯片自研能力。 需要我结合你关注的800G/1.6T产品，整理一份华工科技与中际旭创、新易盛在芯片自给率与技术路线上的对比清单吗？