中国高科承诺：信息披露计划，向上市公司导入半导体封装业务，聚焦 HBM 封装、定制化封装产品

中国高科:中国高科集团股份有限公司详式权益变动报告书(湖北长江世禹芯玑半导体有限公司)

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公告日期：2025年12月20日
第五节 后续计划
一、未来 12 个月内改变上市公司主营业务或者对上市公司主营业务作出重大调整的计划
在取得上市公司控制权后，信息披露义务人将充分发挥自身资金、产业、资源等方面的优势，支持上市公司现有主营业务持续发展，同时对上市公司产业结构的优化、新业务新产业的培育和尝试提供支持与赋能。
信息披露义务人计划将上市公司业务，向上市公司导入半导体封装业务，聚焦 HBM 封装、定制化封装产品，长期构建“半导体封装+职业教育培训”双主业格局，形成可持续盈利能力。
若未来 12 个月内提出对上市公司主营业务重大调整的计划，信息披露义务人将严格按照有关法律、法规相关规定的要求，依法履行相关批准程序和信息披露义务。

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