星宸科技(301536.SZ)：公司首款主激光雷达芯片预计2026 年Q2上车小规模量产，第二款补盲场景芯片计划2026年Q4发布

格隆汇3月19日丨星宸科技(301536.SZ)在业绩说明会上表示，公司车规级 dToF 激光雷达SPAD芯片已形成SS905HP 高线数旗舰与 SS901 低线数主力的双芯产品矩阵，核心技术指标行业领先，最大探测距离300~600 米，最大点云输出能力达 800 万点/秒，分辨率588*90，像素尺寸10.08μm，光子探测效率 PDE>30%@905nm，单颗芯片可支持128/192/256/384/512 线激光雷达，多颗拼接可实现1000+线超高线数方案，是市场上极具竞争力的车规级LiDARSPADSoC。公司客户以头部激光雷达厂商及海内外主流车企为核心，覆盖高线数长距主雷达与中短距补盲方案，目前已完成多家客户对接与上车验证。公司首款主激光雷达芯片预计2026 年 Q2 上车小规模量产，第二款补盲场景芯片计划2026年 Q4 发布，2027 年起进入大规模上量阶段，目标三年内成为全球车载激光雷达 LiDAR 芯片的技术与市场龙头，相关客户信息属于商业秘密。