核心技术成果

 

- 3D堆叠封装:实现16层单塔/双塔堆叠BGA封装量产,技术指标国际领先;攻克32D堆叠与SDBG(研磨前隐形切割) 工艺,完成300+层NAND验证量产;MicroSD产品实现四层堆叠量产,高密度存储能力突出。

- 先进封装工艺:掌握Hybrid FC+WB(混合倒装+线焊)、FCBGA(倒装芯片球栅阵列) 等先进技术,解决高频信号与散热问题;突破LPDDR超薄封装(总高0.65mm),切入高端移动与车载存储场景。

- 车规级与工业级能力:工业级DDR4产品通过125℃×1000小时高温老化测试,失效率<100ppm,寿命较消费级提升三倍,进入华为、曙光、浪潮“白名单”。

 

产品与供应链成果

 

- 产品覆盖:全面布局消费级、企业级、车载级SSD全系列,适配AI服务器、数据中心、车载等高可靠场景。

- 客户与订单:为西部数据(含闪迪)提供全流程封测,2025年续签五年长协,2026年切入闪迪车载SSD供应链,新增订单超10亿元;承接AI服务器SSD封测,推进HBM样品交付,企业级SSD需求环比增长26%。

- 技术认可:连续四年获西部数据“最佳供应商”称号,技术与质量体系获国际头部客户高度认可。

 

行业地位与技术协同

 

- 依托与SK海力士的深度合作,具备HBM3E封测量产能力,TSV硅通孔良率达99.5%,支撑AI服务器高带宽存储需求。

- 技术反哺国产替代,为长鑫存储、长江存储等国内龙头提供封测服务,是国产存储供应链核心参与者。信息来自豆包仅供参考。

追加内容

本文作者可以追加内容哦 !