$金信诺(SZ300252)$  

金信诺（300252）光通信业务聚焦高速光互联组件+光模块整机+高速铜缆，是AI算力与数据中心核心配套，也是公司近年增长最快的板块之一。

一、核心产品与定位

- 不做全模块整机，主打高速连接组件

- 800G/1.6T光模块组件、高速PCB、高速线缆、DAC/ACC

- 国内领先：800G DAC（直接连接铜缆）、PCIe 5.0/6.0高速线缆

- 光模块整机

- 100G/200G/400G/800G光模块（以组件/代工/配套为主，非整机龙头）

- 800G光模块2024年出货超750万只，以高速组件+PCB+线缆形式交付

二、技术与认证（核心壁垒）

- 800G DAC：国内首家量产，通过英特尔+英伟达双重认证，适配H100/H200服务器

- PCIe 6.0：与英特尔同步开发，领先同行1–1.5年

- 高速裸线：带宽达110GHz，国内领先

- QDD800组件：完成研发，进入客户验证

三、客户与应用

- 数据中心/AI服务器：浪潮、联想、超聚变、英伟达、英特尔

- 通信设备商：华为（高速线缆/光模块组件核心供应商）

- 场景：数据中心内部互联、AI算力集群、5G/6G前传、F5G

四、业务地位与收入

- 归属高速互连业务：2025上半年营收3.20亿元，同比+148.2%，是第一增长引擎

- 光通信相关占高速互连70%+，毛利率显著高于传统通信线缆

五、与纯光模块龙头的差异

- 金信诺：组件+PCB+线缆+模块一体化，成本与交付优势，绑定AI服务器硬件厂商

- 中际旭创/新易盛：整机出货为主，全球份额领先，客户以云厂商为主