峰会双擎发力 锚定行业发展新航向
3月4日，行家说Display开年产业峰会举办，艾比森受邀出席并发布重磅行业观点。峰会现场，艾比森肖洲博士发表《全场景适配下的 COB 面板化：行业标准的定义与引领》主题分享，深度解析面板化产品核心内涵，明确企业将以COB技术为核心，持续推进面板化产品全场景落地与普及。同时，艾比森作为核心参编单位，由艾比森副总裁邓汉卿博士代表企业与主办方携手启动《2026 全球 LED 显示屏调研白皮书》编制工作，为全球LED行业发展提供专业数据支撑与方向指引。
定义核心产品 面板化技术重构显示产品价值
肖洲博士在分享中对面板化LED显示屏作出清晰定义：以面板化封装技术为核心，将单灯板内所有发光体一体化封装为完整显示面板。相较传统产品，其拥有平整亲和的表面、更优的画面对比度，全封闭显示面实现防潮、防尘、防掉灯三重防护，大幅提升产品稳定性的同时，有效降低后期运维成本，这一产品形态已成为LED显示行业的核心发展潮流。
研判行业大势 面板化成为LED市场增长主脉络
全球LED市场正处于持续增长的黄金期，据TrendForce权威数据预测，2026年全球LED市场规模将突破80亿美元（约合600亿人民币），年复合增长率稳定在6%；其中户内小间距市场增长更为强劲，年复合增长率达9%。值得关注的是，面板化趋势并非局限于户内小间距，户外小间距、舞台租赁等多场景均显现鲜明的面板化特征，LED行业正式迈入面板化发展新阶段。
解析技术路线 COB技术成面板化主流优选
针对倒装SMD、倒装COB、MIP三大主流面板化技术路线，肖洲博士展开专业对比分析。其中，倒装COB技术工艺流程精简、性价比突出、场景适配性广，可满足户内绝大多数固装需求，且显示效果贴近面光源，画面柔和护眼，全生命周期运营成本更具优势，成为面板化核心优选技术；MIP技术依托精密半导体封装及巨量转移工艺，技术门槛高，主要应用于P1.0以下微间距领域，适配高端会议室、XR等高端场景；倒装SMD技术虽在大视角显示一致性上略有优势，但受工艺制程二次回流焊的影响，稳定性和成本不及倒装 COB，仅适用于少数特殊场景。
落地全场景产品 构筑COB面板化产品矩阵
依托对COB技术的深度研发与创新布局，艾比森已实现COB面板化产品全场景覆盖，此次峰会集中展示了多款核心产品。CL V3系列作为COB画质旗舰，搭载8K超清显示、22bit细腻灰阶，拥有95% DCI-P3超宽色域与30000:1超高对比度，搭配7680Hz高刷新率和8星防护，成户内高端显示标杆；专业级Micro MIP微间距显示产品CL0.7 Pro V3，采用全球最小量产发光芯片，实现170°大视角显示一致性与99%高黑占比，契合极致高端微间距需求；SA1.5 COB创新租赁产品，以1.5mm小间距实现高分辨率，搭配六星防护、低温冷屏及快装设计，升级租赁场景体验；AW Pro户外COB灯箱像素间距≤1.5mm，以19000:1对比度与7680Hz刷新率，呈现更黑更亮更高清的视觉体验，一体化设计，支持远程智能管理，IP65高防护等级，无惧日晒、雨淋、狂风与高温，实现全天候稳定运行，全面超越传统LCD 灯箱。
定战略担责任 领航行业高质量升级
面板化时代已全面来临，COB技术是全场景显示应用的核心载体。未来，艾比森将持续以COB技术为核心，加大研发投入，完善全场景产品矩阵，同时推动行业技术标准制定与完善。作为行业重要推动者，艾比森此次参编全球LED显示屏调研白皮书，将依托全球布局、技术积累为白皮书提供精准数据与趋势分析，凝聚行业发展共识。
此次峰会，艾比森充分展现了在COB面板化领域的技术领先性与全场景布局能力。未来，艾比森将继续坚守创新理念，以COB技术探索面板化产品应用边界，打造优质LED显示解决方案，携手行业伙伴推动LED行业向高质量、全场景、智能化方向升级发展。
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