野村：2026年OFC光学展深度解读-CPO、3.2T 光模块、光纤及铜缆

在全球大型人工智能企业对大型语言模型（LLM）的密集投资及人工智能推理工作负载持续增长的推动下，人工智能网络市场持续受益于强劲的基础设施投资与技术升级。我们认为，2026 年OFC再次印证，光通信企业将在未来多年持续享有广阔增长空间，而那些能够领先掌握技术趋势的头部企业将在下一轮周期中脱颖而出。Coherent, 管理层表示，光通信市场正处于加速增长的拐点，现有增长引擎（即可插拔光模块）对应的市场规模约为 500 亿美元，而OCS、CPO、NPO及散热解决方案等新增长引擎可能带来超过 200 亿美元的市场总规模。Lumentum管理层也指出，在横向扩展、纵向升级、跨域扩展及 OCS 市场的驱动下，其目标市场规模将在未来五年从当前的 180 亿美元快速增长至 900 亿美元。2026 年 OFC 光学展呈现的趋势，进一步坚定了我们对人工智能网络超级周期的积极看法。在覆盖标的中，我们看好中际旭创—— 该公司在全球光模块市场处于领先地位，有望受益于 1.6T/3.2T 光模块升级趋势及未来 NPO/CPO 技术发展。

光模块：3.2T 即将商用，6.4T 蓄势待发，硅光技术持续成为焦点；高端市场产能约束或持续

我们认为，下一代 3.2T 光模块已准备就绪，预计将于 2027 年末或 2028 年初启动商业化。供应链已同步推进，主流厂商纷纷展示 400G 电吸收调制激光器（EML）芯片、光引擎及 3.2T 光模块产品（见图 4）。博通展示了其 400G / 每波长光数字信号处理器（DSP），搭配其首发的 400G EML 芯片和光电二极管（PD），可同时应用于 1.6T 和 3.2T 光模块，并支持 204.8T 交换平台。部分先发企业已展示更长期的技术布局，例如 6.4T 光引擎和 12.8T 光模块 —— 我们认为，这将进一步延长光模块的生命周期，缓解市场对光模块技术增长空间有限的担忧。中际旭创子公司 TeraHop宣布推出业界首款基于硅光（SiPh）技术的 12.8T XPO 光模块，可应用于纵向升级网络。

上游领域仍存在供应瓶颈，尤其是高端光芯片环节，这将利好拥有更先进晶圆厂的头部企业。据鲁门特姆管理层透露，其磷化铟（InP）产能将于 2026 年末翻倍，并在 2027 年末再次翻倍（或更多），主要通过 6 英寸晶圆生产实现。Lumentum管理层还表示，2026 年第四季度磷化铟产量将同比增长 50%，但仍无法满足市场需求 —— 该公司预计 2026-2030 年光通道数量的复合年增长率将达 85%，当前供需缺口约为 25%-30%。

下一代光学技术路线：英伟达押注 CPO，云服务商青睐 NPO？长期不可忽视 OCS 与光输入输出（OIO）

在 3 月 16 日举行的 2026 年 GTC 大会主题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋详细阐述了其 CPO 技术路线图，涵盖横向扩展网络（2026 年推出 Spectrum-6 交换机）和纵向升级网络（2028 年推出 NVLink 8 CPO）。我们认为，台积电将为英伟达的 CPO 交换机提供先进封装解决方案；而全球云服务提供商则对 NPO 等更灵活的解决方案持开放态度，2026 年 OFC 光学展期间已有多家企业推出 CPO 和 NPO 解决方案（例如，新易盛在展会上推出 6.4T NPO 解决方案）。

在我们此前发布的《2026 年 GTC 与 OFC 展会前瞻》报告中，我们预计 2026-2027 年横向扩展型 CPO 市场渗透率仍较低，但同时提醒需关注未来几个月供应链进展及英伟达的捆绑销售策略。纵向升级网络领域，CPO 落地时间可能略晚于我们的预期，但仍存在加速应用的可能性 ——COHR 和LITE 管理层均表示，其纵向升级型 CPO 产品将于 2027 年下半年启动出货。此外，LITE管理层指出，纵向升级型 CPO 市场规模可能是初期横向扩展型 CPO 市场的 3-4 倍。COHR管理层表示，随着众多客户开始考虑或采用 OCS（通过软件灵活配置光纤连接、优化 GPU 利用率），OCS 市场有望成为光供应链企业的新增长引擎。对于更先进的芯片间互连技术 —— 光输入输出（OIO），LITE管理层透露其应用时间可能在 2028 年末，但目前仍面临多项技术挑战。

光纤：多芯光纤与空芯光纤备受关注，纵向升级与跨域扩展成关键驱动因素

我们认为，光纤在人工智能网络的所有关键垂直领域（包括横向扩展、纵向升级和跨域扩展网络）中均扮演着日益重要的角色。随着对更高带宽和更低延迟的需求不断增长，光纤企业面临更严格的要求，多芯光纤、空芯光纤等高端产品备受关注。OFC 光学展期间，康宁展示了多芯光纤解决方案、微型多芯（MMC）连接器及 CPO 市场相关解决方案；Prysmian联合 Relativity Networks展示了合作开发的空芯光纤产品。

高速铜缆：增长韧性超预期？

英伟达首席执行官黄仁勋在 2026 年 GTC 大会的主题演讲，应为高速铜缆市场带来一定缓解 —— 此前投资者担忧纵向升级网络中的光通信解决方案会取代铜缆。黄仁勋在演讲中确认，高速铜缆将在人工智能网络市场长期保持重要地位，展会上也有多家企业推出相关产品及解决方案。例如，博通展示了 200G / 每波长重定时器产品，可支持有源电缆（AEC）传输距离达 6 米；Semtech和Macom均展示了其针对有源铜缆的最新解决方案。

2026 年 GTC 大会：Vera Rubin 与 Rosa Feynman 平台路线图；横向扩展与纵向升级型 CPO

2026 年 GTC 大会上，英伟达）披露了下一代人工智能 GPU 平台（Rubin 和 Feynman 系列）、LPU，以及即将推出的 Rubin 平台的 7 类芯片和 5 种机架系统。网络领域方面，黄仁勋在主题演讲中重申，光学和铜缆需求将在不同网络领域长期共存。此外，第一代横向扩展网络以太网 CPO 交换机 ——Spectrum-6（102Tbps）现已全面量产，采用台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术；下一代 Spectrum-7（204Tbps）将于 2028 年推出。我们认为，横向扩展型 CPO 交换机的时间线符合市场预期（；而纵向升级型 CPO 将随 Feynman 平台于 2028 年推出，采用 NVLink 8 CPO 技术 —— 这可能让部分预期更早落地的投资者感到失望。

GPU 路线图方面，Rubin 系列芯片包括 Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6、CX-9、Bluefield-4（BF-4）数据处理单元（DPU）、Spectrum-6 交换芯片和 Groq LP30 LPU；Rubin Ultra 将于 2026 年下半年搭配 Groq LP35 LPU 推出。下一代 Feynman GPU 平台将配备支持 NVLink 互连的 LP40 LPU 和 Rosa CPU，采用 NVLink 8 CPO 实现纵向升级网络，并搭载 Spectrum-7 交换芯片，交换容量翻倍至 204Tbps。

机架方面，Oberon 机架支持铜缆纵向升级（NVL72 版本），也可扩展至光学纵向升级的 NVL576 版本；Kyber 机架将推出铜缆纵向升级和 CPO 纵向升级两个版本。

2026年OFC光学展：1.6T/3.2T光模块、6.4T NPO、12.8T XPO；400G EML；空芯光纤；1.6T 铜缆产品……

2026 年 OFC 光学展开幕前夕，五大多源协议联盟（MSA）——XPO MSA、Open CPX MSA、SDM4 MCF MSA、OCI-MSA 和 ACC-MSA 相继成立，覆盖人工智能数据中心（AIDC）核心网络领域，包括光互连和高速铜互连。

我们认为，这些联盟的成立将有助于加速技术规范制定，实现供应商间产品互操作性，大幅降低人工智能数据中心的集成风险和部署成本。

1、光模块：12.8T XPO 液冷光模块推出；1.6T 光模块时代来临

XPO MSA 定义的新型 12.8Tbps 液冷光模块，在单个计算机机架的前面板实现 204.8Tbps 的带宽密度，较当前主流 1.6T OSFP 光模块提升 4 倍，彻底突破传统可插拔解决方案的性能瓶颈。同时，该光模块集成冷板设计，单模块支持高达 400W 的散热能力，兼容行业所有主流光学标准（如 DR、FR、LR、SR、ZR/ZR + 等），可支持下一代相干光、慢宽波、铜线、射频微波等多种传输介质，接口架构可适配线性、半重定时或全重定时模式，全面覆盖级联、跨域、城域覆盖等所有场景的人工智能网络组网需求。目前，Lightmatter、TeraHop、新易盛等厂商已加入 XPO MSA 阵营，中际旭创子公司 TeraHop 与新易盛均在 2026 年 OFC 光学展上展示了 12.8Tbps XPO 光模块。

2026年，1.6T光模块已进入大规模应用阶段，多家厂商展示了基于不同技术的 1.6T 产品，3.2T 光模块也同步亮相。新易盛展示的 1.6T DR4 OSFP 光模块基于 400G / 每波长光学技术，集成最新（8:4）PAM4 数字信号处理器（DSP），将主机侧 8×200G 电接口转换为 4×400G 光接口，实现高效数据传输 —— 与上一代基于 8×200G 方案的 1.6T DR8 光模块相比，该产品的 4×400G 光接口设计可帮助客户节省 50% 的光纤使用量。德科立推出 1.6T 薄膜铌酸锂解决方案；华工科技展示了 450G / 每波长光引擎 Pro 版，并支持 3.2T DR8（8×400Gbps）可插拔光模块量产。

此外，部分企业展示了跨域扩展网络中用于长距离传输的光模块。Bifrost的 25Gbps、传输距离 40km 的光模块将于 2026 年上半年完成首批客户交付，该相干光模块采用无 DSP 的光子集成芯片（PIC）光学架构，支持 25Gbps 和 50Gbps 两种速率，配备波长选择接收器，支持无滤波器密集波分复用方案，依托无 DSP 的模拟色散补偿技术，实现近零延迟和更长传输距离。光迅科技推出 800G ZR lite 解决方案，专为数据中心 20-40km 距离应用设计，解决了行业高带宽、高能效、低成本的难题。

2、光芯片：200G/400G EML、200G垂直腔面发射激光器（VCSEL）、400mW 连续波（CW）激光器

光模块需求强劲导致光芯片供需紧张，使光芯片成为本次展会的核心焦点之一。博通展示了一系列面向千兆瓦级人工智能集群的产品，亮点包括其首款 400G / 每波长光 DSP Taurus，产品特性如下：

此外，博通还展示了 200G / 每波长 VCSEL、EML、CPO 技术，以及基于 VCSEL 的高性能 3.2T NPO 解决方案。

Coherent在 2026 年 OFC 光学展上重点展示了其磷化铟（InP）创新成果，产品组合包括用于 CPO 和硅光可插拔光模块的 400mW 高功率 CW 激光器、用于 1.6T 光模块的 200G EML 解决方案、支持 3.2T 及更高带宽的下一代可插拔光模块（400G / 每波长性能）的差分 EML（D-EML）、高速 200G 和 400G 光电二极管等。

国内厂商方面，永鼎股份（688048.CH，未评级）在当前成熟量产的 100G EML 产品平台基础上，进一步推出支持 800G FR8 解决方案的 8 通道 EML 产品，为高速数据中心光互连提供差异化的国产激光器解决方案。

3、下一代光学技术：CPO、NPO、OCS

随着英伟达和博通持续推动横向扩展和纵向升级网络中的 CPO 应用，OFC 光学展期间多家企业展示了其先进的 CPO 技术。TE Connectivity与 ATOP合作展示了下一代 6.4T CPO 的最新进展 ——ATOP 提供领先的光引擎集成、先进封装和高精度组装能力，泰科电子则凭借其在高速连接器、插座、可插拔 / 板级互连系统及大规模工程部署方面的全球优势提供支持。此外，泰科电子还展示了其不断扩展的人工智能数据中心光学产品组合，包括：

Coherent展示了多种支持下一代数据中心架构的 CPO 解决方案，包括：基于硅光技术的 6.4T（32×200G）插座式 CPO（搭载相干公司自研高功率磷化铟 CW 激光器驱动的外置激光器（ELS）模块）、基于相干公司高速 VCSEL 的多模插座式 CPO、运行速率 400G 的硅基磷化铟调制器 —— 其中，磷化铟相关演示采用 400G / 每通道磷化铟调制器阵列，展示了实现更高通道速率的技术路径及未来 CPO 架构所需的扩展性。

除 CPO 外，包括阿里巴巴在内的部分云服务提供商正积极推动 NPO 大规模部署，国内光模块厂商也在 2026 年 OFC 光学展上展示了其最新 NPO 产品。光迅科技展示了基于硅光技术的 3.2T 单模 NPO 光模块（已在国内领先云服务提供商完成 3.2T NPO 全系统验证），此外还展示了 32×200G 架构的 6.4T 硅光单模 NPO、基于 VCSEL 的 3.2T NPO 及 12.8T XPO。同时，华工科技与阿里巴巴联合展示了 3.2T NPO 光引擎（OE）+ ELSFP 模块解决方案，核心亮点包括：

此外，新易盛推出 6.4T NPO 光模块，采用先进硅光技术，通过 32 个 200Gbps 通道实现 6.4Tbps 的总量；华工科技还现场演示了 400G / 每波长光引擎 3.0，集成最新 400G DSP 芯片，实现单波 450Gbps-PAM4 的顶级传输速率，为 6.4T NPO/CPO 大规模商用奠定基础。据 Cignal AI 数据，2025 年全球 OCS 市场规模约为 4 亿美元，在人工智能需求驱动下，2029 年有望突破 25 亿美元，2025-2029 年复合年增长率达 58%。展会上，国内外主流厂商重点展示了其最新 OCS 产品，反映 OCS 商业化进程加速。光迅科技的可变光衰减器（VOA）、光开关（Switch）、光分路器（TOF）等光器件产品累计出货量已超 1000 万件，并在 2026 年 OFC 光学展上现场演示了 320×320 OCS；新易盛首次展示 OCS 产品，NX200 和 NX300 OCS 分别支持 140 端口和 320 端口，可实现不同规模人工智能网络的架构优化，两款产品的核心均为新易盛自研的微机电系统（MEMS）微镜阵列。

国际厂商方面，Marvell与Lumentum联合演示了Marvell光学连接解决方案与Lumentum OCS 平台的互操作性 —— Marvell的 Aquila 1.6T 相干精简型 DSP、Ara 1.6T PAM4 光 DSP 及 COLORZ 800 ZR/ZR + 数据中心互联（DCI）模块，搭Lumentum R300 OCS 的可扩展、低损耗交换架构，可实现动态、高带宽光电路，降低延迟和功耗，提升整体网络效率。此外，Tower 半导体在 OFC 光学展期间宣布与网络平台开发商 Oriole Networks合作，将 Oriole 的网络技术与 TSEM 的硅光制造平台相结合，开发纳秒级 OCS 技术；同时，TSEM 与 Salience Labs宣布合作，为人工智能基础设施制造基于光子集成芯片的 OCS，目前该产品已从开发阶段进入试生产阶段。

4、光纤：跨域扩展用空芯光纤

英伟达通过 Spectrum-XGS 为 “跨域扩展” 架构提供网络硬件标准。跨域扩展网络需要空芯光纤等超低延迟物理介质，这一产品在 2026 年 OFC 光学展上备受关注。长飞光纤披露，其与诺基亚贝尔实验室合作开发的空芯光纤取得最新进展，基于低模式间干扰（IMI）和低损耗空芯光纤，实现 266km 超长跨距稀疏干线 21.7Tb/s 净速率越洋传输。

烽火通信推出新一代 OM4 PRO 和 OM5 多模光纤，突破带宽和高速适配瓶颈。据公司介绍，在国际光电委员会（IPEC）组织下，OM4 PRO 多模光纤完成 400G eSR4 150m 和 400G eSR8 200m 直传实验，使烽火通信成为国内两家实现该验证的厂商之一。OM4 PRO 单波长 100G 传输距离可达 150m，具备低弯曲损耗特性，适用于人工智能数据中心的高密度布线；OM5 多模光纤在 OM4 PRO 技术基础上进一步突破，工作带宽扩展至 850-950nm，原生支持短距离波分复用（SWDM）技术，通过多波长并行传输的核心优势，实现单纤容量和链路效率的双重提升，为 1.6T 及更高速率的数据中心互联提供更具前瞻性的演进路径。

康宁也展示了以下产品：

高速铜缆：1.6T/3.2T ACC、1.6T AEC、基于 224G/448G 的电缆解决方案

针对人工智能纵向升级的高速铜互连，升特展示了基于 224G / 每通道串并转换器（SerDes）的 1.6T 有源铜缆（ACCs）和 448G / 每通道的 3.2T ACCs；博通展示了 200G / 每通道重定时器解决方案及传输距离可达 6 米的有源电缆（AECs）；迈康尼展示了全面的 200G / 每通道生态系统，包括重定时光学器件、低功耗有源铜缆。

兆龙互连也展示了其高速铜缆解决方案：