与传统前端网络 DCI 不同，用于 AI 后端网络的 scale-across 互联，正在推动相干光学进入一个超级周期。
从高层看，scale-across 的带宽需求是传统 DCI 的 14倍。
传统 DCI 前端网络连接 CPU 和用户，其交换机常常存在 7:1 的过订阅（7个端口对应一个交换芯片）；而后端网络、尤其是 scale-across 连接，几乎没有或只有极少的过订阅。
粗略来说，传统 DCI 中离开数据中心的带宽端口数约为 1000-2000 个，而 scale-across 则需要 1.2万-3.2万个端口，以在大规模下提供同步、对称带宽。
因此，我们预计未来两年 ZR/ZR+ 可插拔模块 市场每年至少增长 30%；其中 800G 预计在 2026 年增长约 10倍，推动该细分市场在 ZR/ZR+ 市场中的占比从 2025 年的 5% 提升至 2026 年的 35%。
ANET指出，行业需求正从今年相当于 1 亿个 1.6T 端口的带宽，增长到 2028 年的 10 亿个——也就是 10 倍增长。
一些评论甚至认为明年高速收发器单元数可达到 1.4亿–1.6亿只（而我们的模型不到 1 亿只；CW 相对 EML 在增长，AVGO 在 1.6T DSP 中将拿到更多份额）。ANET 甚至表示，总带宽需求将从 2026 年相当于 1 亿个 1.6T 单元，上升到 2028 年相当于 10 亿个 1.6T 单元
光收发器：3.2T 正在就绪，6.4T 已在地平线上；硅光持续处于舞台中央；高端细分领域的产能约束可能持续。
我们注意到，下一代 3.2T 光收发器正在为商业化做准备；我们认为，商业化可能在 2027 年底或 2028 年初启动。供应链正在做准备，主要厂商展示了 400G EML（电吸收调制激光器）芯片、光引擎以及 3.2T 收发器（图 4）。博通（AVGO US，未评级）展示了其 400G/通道光 DSP，搭配其率先上市的 400G EML 和光电二极管（PD），可用于 1.6T 和 3.2T 收发器，并支持 204.8T 交换平台。一些先行者已经展示了更长期的技术，例如 6.4T 光引擎和 12.8T 光收发器；我们认为，这可能进一步延长光收发器的生命周期，并缓解市场对光收发器技术上行空间有限的担忧。TeraHop（未上市，中际旭创子公司）宣布了业内首个基于硅光技术的 12.8T XPO 收发器模块，可用于 scale-up 网络。
此外，面向 scale-out 网络的第一代以太网 CPO 交换机 Spectrum-6（102Tbps）目前已进入全面量产，采用台积电的 COUPE（Compact Universal Photonic Engine）技术；下一代 Spectrum-7（204Tbps）将在 2028 年推出。虽然我们认为 scale-out CPO 交换机的时间表并未令市场意外，但 scale-up CPO 要到 2028 年随 Feynman 一同推出、采用 NVLink 8 CPO 技术，这可能会让一些原本预期时间更早的投资者失望。图 1（第 3 页）展示了 Vera Rubin 平台产品组合。
• SDM4 MCF MSA：成立于 2026 年 3 月 11 日，由康宁、TeraHop 等发起。核心定位是四芯多芯光纤，明确设计和互操作性要求，突破单芯光纤容量上限。
• XPO MSA：成立于 2026 年 3 月 12 日，由 Arista 牵头，联合 45 家合作伙伴。旨在设计液冷可插拔光收发器，单个收发器带宽达 12.8Tbps，为现有方案的 4 倍，并支持单个收发器最高 400W 功耗。
• Open CPX MSA：成立于 2026 年 3 月 12 日，创始成员包括 Ciena、Coherent、TeraHop 等。目标是制定光引擎规范，以构建共封装和近封装互连解决方案，优化功耗、成本与时延。
新易盛首次展示其 OCS 产品。NX200 和 NX300 OCS 分别支持 140 端口和 320 端口，可为不同规模 AI 网络实现架构优化。新易盛自主开发的 MEMS 微镜阵列是这两款产品的核心
第四个讲dic的
供给约束仍然是收入确认的主要限制因素，尤其是内存与光泵紧张；Ciena 和 Cisco 都通过预先承诺与长期协议来保障供应。
需求远超供给。Cisco 强调，scale-across 的带宽需求是传统 DCI 的 14倍，这支持了市场对 2026 年起部署量将显著跃升的预期。
我们预计，未来两年 ZR/ZR+ 可插拔模块将以每年超过 30% 的速度增长，其中 800G 细分市场将从 2025 年的 6500 万美元 增长到 2026 年的 7 亿美元以上，我们的预测还有上修倾向。
我们还强调，长期相邻机会如 共封装光学（CPO）、有源铜缆（ACC） 和 Coherent Lite，将支持数据中心内部应用的增长
巨大的 scale-across TAM，Cisco 与 Ciena 均有机会
根据 Dell’Oro，当前 scale-across ZR 光模块对应约 10亿美元 的可服务市场；其他行业预测则认为整体 scale-across TAM 约为 60亿-100亿美元。
Cisco 当前在 800G ZR/ZR+ 可插拔模块 市场的份额超过 50%，受益于先发规模优势；Ciena 约为 30%。
不过，我们预计随着 2026 年整体放量，领导地位将出现反转。即便如此，随着网络追赶算力，Ciena 与 Cisco 都有能力获取 AI 驱动互联支出的显著份额。
两家公司都提到，过去几个季度超大规模客户的需求预测偏弱，但实际需求强于预期，这意味着随着部署加速，市场预测还可能进一步上修，并为光传输设备厂商带来显著增长机会
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