近日，香港科技园公司与东微电子香港有限公司(简称“东微电子”)在香港举行“元朗创新园半导体设备生产基地项目起动礼”，东微电子将在香港设立首个研发及生产创新半导体及集成电路前端设备的生产基地，项目预算超8亿港元。项目预计明年年中正式投产，年产值将达10亿元以上。
东微电子2018年在郑州航空港成立，是全省首家生产半导体芯片核心材料的企业，由半导体核心材料、半导体设备、核心零部件三大板块组成，致力于成为高端集成电路制造用材料和设备零部件一站式服务平台，为中国半导体解决“卡脖子”难题。随着计划投资额高达8亿港元，该项目将设立全新的半导体设备生产及中试验证产线，并与科学园内超过280家微电子企业产生强大协同效应。
据悉，香港加速发展新质生产力，专门推出支持资金高达100亿元的“新型工业加速计划”，鼓励企业在港设立新智能生产设施——东微电子项目已获该计划支持，预计支持金额约2亿元。
香港特区政府创新科技及工业局局长孙东在出席活动时表示，国家“十五五”规划聚焦科技创新与产业深度融合，香港正积极构建本地微电子生态圈。特区政府已成立香港微电子研发院，新一份财政预算案也宣布预留约2.2亿元支持在港建设首个境外的国家制造业创新中心，聚焦半导体相关研发，形成集聚效应，进一步完善香港的微电子生态圈，助力国家在半导体领域的原始创新和技术攻关。
香港科技园公司主席查毅超表示，东微电子计划落户元朗创新园，是香港推动微电子产业发展、迈向新型工业化的一大突破。香港科技园公司将继续与特区政府及产学研各界伙伴紧密协作，推动更多“香港研发、中试、制造”的硬科技成果走向市场，促进香港微电子产业链的长足发展。
河南东微电子材料有限公司董事长王永超表示，香港拥有世界一流的创科生态、顶尖的科研基础设施，以及无可替代的国际化区位优势。作为连接中国内地与全球的“超级联系人”，香港是其走向世界的最佳中转站。公司将依托香港资源，推动芯片设计与先进设备技术突破，助力香港建设国际创新科技中心。
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