$德邦科技(SH688035)$  英伟达NVLinkFusion对国产算力有积极影响

2025年5月，英伟达在COMPUTEX上发布了NVLinkFusion，允许第三方芯片接入英伟达机架架构。NVLinkFusion包含两种方案：1）第三方CPU+英伟达GPU：允许AMD、Intel等竞争对手的x86CPU通过NVLink-C2C与英伟达GPU连接。2）英伟达CPU+第三方AI芯片：允许竞争对手的AI芯片接入英伟达的Vera/GraceCPU平台，其中第二种方案对国产AI芯片有积极影响。

目前，亚马逊Trainium4AI芯片已确认使用NVLinkFusion平台，联发科、Marvell和Alchip等设计服务商也将加入NVLinkFusion平台。NVLink6提供3.6TB/s的双向AI芯片互连带宽，相比PCIe5.0，带宽提升14倍，同时支持NVL72域内的72个加速器实现全互联，有效支持MoE架构下生成式AI模型的推理任务。

我们认为：NVLinkFusion对于在Scale-up层面使用RoCE或InfiniBand方案实现互联的国产AI芯片有积极的影响，有望加快基于国产AI芯片的超节点方案在互联网等重点客户处的落地，或将为支持相关方案的国产AI芯片带来确定性较高、弹性较大的增量空间。

先给结论：NVLinkFusion对国产算力整体利好，对这三家公司均有间接/直接利好，但程度不同。

一、NVLinkFusion的核心利好逻辑

- 开放英伟达机架生态，允许国产AI芯片接入其CPU平台，加速国产AI芯片落地互联网/云厂商。

- 国产算力集群建设提速→AI服务器/算力基础设施需求爆发→带动上游材料、电源、功率器件需求。

二、三家公司受益分析（按利好强度排序）

1⃣ 德邦科技（688035）：最直接、最强利好

- 主营：电子封装材料、导热/散热材料、液态金属（英伟达Blackwell认证） 。

- 受益点：

- 国产AI芯片/服务器高功耗散热需求激增，公司液冷/导热材料直接受益。

- 英伟达GB200/NV72液冷机架供应链核心供应商，国产算力替代+英伟达生态双驱动 。

- 国产GPU先进封装材料国产替代核心“卖水人”。

- 结论：明确利好，弹性最大。

2⃣ 东微半导（688261）：直接受益，弹性较大

- 主营：高压超级结MOSFET、SiC、GaN功率器件，覆盖服务器/数据中心电源 。

- 受益点：

- 英伟达Rubin系列800V高压直流架构，需要高性能功率器件，公司GaN/SiC可适配。

- AI服务器电源、DC/DC模块需求爆发，公司超级结MOSFET、SiC MOSFET直接受益。

- 已间接供货英伟达，有望深化合作。

- 结论：明确利好，受益于AI服务器电源升级。

3⃣ 芯朋微（688508）：间接受益，偏中长期

- 主营：电源管理IC（PMIC）、AC-DC/DC-DC芯片，布局AI服务器全链路电源。

- 受益点：

- 国产AI服务器放量→一次/二次/三次电源芯片需求提升，公司已推出12款AI计算电源新品。

- 从家电电源向AI/工业/车规电源转型，国产算力建设提供增量空间。

- 结论：间接利好，受益于AI服务器电源国产化。

三、一句话总结

- 德邦科技 > 东微半导 > 芯朋微

- 三家均受益于国产算力替代+英伟达生态开放，但德邦科技最直接、弹性最大。