项目不断中止下，中旗新材与“星空科技”合二为一还远吗？

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展会回顾丨星空科技亮相SEMICON 2026，赋能晶圆级大芯片新时代

iStar星空科技 iStar星空科技 iStar星空科技   2026年3月28日 10:11 上海 1人          在小说阅读器中沉浸阅读

3月25日-27日，SEMICON China 2026在新国际博览中心盛大开幕。作为全球半导体产业最具影响力的盛会之一，本届展会汇聚了来自全球的顶尖企业与技术专家。星空科技携多款重磅产品精彩亮相，凭借深厚的技术积淀与完整的解决方案，成为全场焦点。

核心产品亮相，彰显技术实力

星空科技展台亮点纷呈，光刻系统、键合系统及镜头定制方案等核心产品线悉数亮相，卓越的技术性能与精准的市场适配能力吸引了众多专业观众驻足交流。作为中国半导体装备领域的企业之一，此次展出的全系列产品精准贴合晶圆级大芯片的研发与量产需求，全方位赋能，充分彰显了公司的深厚积淀与综合实力。

展会现场

主旨演讲发声，洞见技术新方向

在同期举办的“从生态建设到应用落地：Chiplet与先进封装产品协同论坛”上，星空科技总裁陈总发表了题为《超大芯片之CoWoS与SoW》的主旨演讲，现场反响热烈。

            随着摩尔定律逐步逼近物理极限，先进封装已成为芯片性能持续跃升的关键突破口。演讲中，陈总重点解读了公司两大核心技术方案：CoWoS方案深度融合星空科技自研的TCB+Hybrid Bond先进键合技术，搭配大面积、亚微米级高精度曝光能力，为高性能互连核心场景提供强力支撑；SoW方案则依托全晶圆尺寸大面积曝光技术，结合高效倒装焊工艺，在高集成度与高性价比之间实现先进封装突破。陈总表示，公司将持续深耕光刻与键合核心装备，携手产业链伙伴，推动国产高端封装技术从“跟跑”迈向“领跑”。

芯向未来前行，共筑产业新征程

SEMICON China 2026不仅是星空科技展示技术成果的窗口，更是与全球半导体产业深度对话的平台。从硬核产品的集中亮相，到论坛演讲的前瞻解读，星空科技用实力诠释了“从设备到方案”的技术路径。未来，公司将继续坚持自主创新，深耕光刻、键合、大芯片集成等核心技术领域，为全球先进封装与异构集成浪潮贡献“星空力量”。

 关于星空

星空科技（iStar）以精密机械、精密光电、精密运动、精密控制，以及复杂软件为核心技术，研制半导体、泛半导体、精密制造、新能源、生物医药等领域的创新装备。公司坚持以“用创新提升生活质量”为使命，以发展高端创新精密智能装备为己任，用“智能装备”支撑“智能中国”、“智能生活”，用科技改变生活，为提高人们的生活品质持续做出贡献。