已经上市/量产了！而且是两个核心产品都打破了日本垄断，我给你说清楚 1、打破日本垄断的高端覆铜板（高阶CCL） 已上市、已量产（2025年12月正式投产） - 打破日本三菱、住友等垄断- 已通过AMD、英特尔、英伟达认证- 进入AI服务器、高端PCB供应链 2、打破日本味之素垄断的GBF增层膜（替代ABF膜） 已通过台积电认证，2026年正式量产（现在小批量供货） - 日本味之素垄断全球97%市场- 宏昌是国内唯一能替代的企业- 用于3nm/2nm先进封装，AI算力核