HVLP5 是一种高端高频高速铜箔的等级，由隆扬电子研发，旨在满足AI服务器、通讯和车用雷达等对高频、高速、低损耗的严苛要求。核心特点与技术HVLP5 属于 VLP（极低轮廓）铜箔的最高等级，具备以下关键特性：* 极低表面粗糙度：表面粗糙度低于 0.6微米，有助于减少信号传输损耗，保障信号完整性。* 高剥离力：具备高剥离力，确保铜箔与基板结合牢固。* 先进工艺：采用磁控溅射技术，在制造超薄、超平坦铜箔方面优势明显，能更好地满足高频高速信号传输对低表面粗糙度的要求。市场地位与应用HVLP5 是全球少数厂商能生产的关键材料。* 主要应用：用于传输速率达 1.6T 的高频高速市场，是 AI 服务器、通讯设备和车用雷达等领域的关键材料。* 市场格局：目前全球仅有少数几家厂商能生产，隆扬电子是其中之一，其技术指标甚至超越了日本三井等传统巨头。* 产业链地位：作为 PTFE 覆铜板的关键材料，其成本占比可达 30%-40%，是 GB300 等高端服务器不可或缺的组成部分。