$中芯国际(SH688981)$  

中芯国际不直接做光模块整机，但为光模块里的核心芯片代工，是国产高速光模块（800G/1.6T）自主可控的关键制造支撑。

一、中芯国际在光模块里做什么

光模块 = 光芯片 + 电芯片 + 光学组件 + 外壳

中芯国际主要代工两类核心芯片：

1. 电芯片（TIA / Driver / CDR）

- 负责信号放大、驱动、时钟恢复

- 中芯国际用 28nm/40nm 成熟制程 大量代工

- 客户：优迅、博通、海思等

2. 硅光芯片（Silicon Photonics）

- 800G/1.6T 高端光模块主流方案

- 中芯国际 28nm DUV 已完成硅光流片验证，良率 >85%

- 客户：中际旭创（在中芯深圳设产线）、光迅科技等

二、典型合作案例

- 中际旭创 + 中芯国际

硅光芯片在中芯代工，支撑 1.6T 光模块 量产（已通过英伟达、谷歌认证）

- 光迅科技 / 华工科技

部分电芯片、低速光芯片由中芯代工

三、不做什么（重要边界）

- 不做 EML/DFB/VCSEL 传统光芯片（InP/GaAs 材质，非 CMOS 工艺）

- 不做 高端 DSP（5nm/3nm，依赖台积电）

- 不组装光模块整机

一句话总结：

AI算力越火、光模块速率越高（800G/1.6T），中芯国际的代工份额就越重要。