CPO行业迎里程碑

近日硅光子产业联盟SiPhIA举办论坛，台积电表示旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学(cpo)落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。台积电表示，晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节的技术突破，将是决定CPO能否顺利规模化的关键。

根据TrendForce预测，随着硅光与CPO封装技术逐渐成熟，跨机柜的Scale-Up光互连数据传输最快将于Rubin Ultra或Feynman世代开始出现。在数据传输带宽不断提高的情况下，至2030年左右，硅光CPO于AI数据中心的渗透率有机会达到35%水平。