据4月3日报道，日本六氟化钨（WF6）主要供应商关东电化、中央硝子拟中断对三星电子、DB HiTek等韩国芯片厂的供应，库存仅能维持至5—6月，下半年供应不确定 [2][6]。

对国际复材利好。其主营电子级玻纤纱/布，用于PCB、覆铜板，是半导体材料链关键一环 [9][11]。日本E-glass布供给收缩（如松下3月起停供），叠加AI算力带动高端Low-Dk电子布需求激增，国际复材凭借二代低介电电子布量产与满产订单，有望加速国产替代、提升市占与盈利[13][14][15][17]。好的，这是为你整理的国际复材核心对比速览，方便你快速抓住决策要点：

一、 短期涨价弹性（催化最强）

- 核心逻辑：日本电子玻纤布供应收缩，公司作为国内电子布龙头，直接受益于供需缺口。
- 利好点：产品价格有望上调，业绩弹性大，是当前最确定的收益逻辑。

二、 国产替代进度（基本面支撑）

- 核心优势：二代低介电（Low-Dk）电子布已量产并进入高端供应链，打破日企垄断。
- 利好点：技术壁垒高，订单持续落地，有望持续抢占海外市场份额，打开长期增长空间。

三、 产能扩张节奏（成长确定性）

- 扩张计划：积极扩产高端电子布产能，保障未来供给。
- 利好点：能够抓住行业涨价和国产替代的双重红利，确保业绩可持续。

总结：短期看涨价，长期看替代，公司当前处于“双重利好”共振期。