隆扬电子是博通的核心供应商，且合作关系正在从材料供应向联合开发深化。 - 合作定位：已进入博通供应链体系，属于核心供应商层级，合作深度远超一般供应商。- 合作内容：为博通定制HVLP5++铜箔（粗糙度≤0.3μm），用于高速光模块等高端产品，双方共同开发，目标支持1.6T超高速信号传输。- 进展节奏：2025年完成认证并小批量供货，预计2026年规模化供应，短期预计贡献订单约3-5亿元。- 技术价值：HVLP5铜箔全球唯二量产（另一为日本三井），性能优异，能满足博通对高速信号传输和低损耗的严苛要求。#博通谷歌签TPU及组件长期协议！影响几何？#
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