打破垄断跻身全球前列，美联新材高端材料筑就产业护城河在PCB（印制电路板）与半导体产业链中已处于国内外领先地位

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在PCB（印制电路板）与半导体产业链中，美联新材正凭借不可替代的技术壁垒确立其国内外双领先的产业地位。

公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料，是国内首创且全国唯一实现量产的新一代高频高速树脂材料，成功打破了国外长达20年的技术垄断。该材料具备极低的介电损耗，是制造高端M8、M9级别覆铜板（CCL）的核心关键材料，直接决定了AI服务器、5G/6G通信及半导体芯片封装的信号传输性能。

依托这一“卡脖子”技术的突破，美联新材已成功进入全球顶尖半导体供应链，不仅成为日本知名企业M8覆铜板的独家供应商，更实现了产品的批量出口，在全球高端市场占据了一席之地。在国内市场，其EX电子材料细分领域的市占率超过60%，随着国产替代进程的加速，这一龙头地位将进一步巩固。