申明：以下预测内容仅供参考，不能作为交易的依据。！
【预测表格说明】：中间淡黄色为打新君预测首日可能的合理价格，绿色为未来低风险区间【特别注意：对于质地不错的公司，绿色价格预期，这需要看当时的市场环境变化）。全面注册制后，合理、高、低风险区间表示前五天可能面临的价格，其中低风险区预示价值凸显，高风险区间为炒作风险区间；而随着注册制时间越久，高低风险价格越来越趋向未来的一段时间的价格，而合理价格更具有新股溢价问题的指引作用。
【提示说明】：本表格数据源于招股说明书，申购前公司拟发行个股数量包含部分限制流通股，跟上市后实际流通有差距，因此公司上市交易前本表格可能面临二次估值修改，请各位留意！！！$盛合晶微(SH688820)$
盛合晶微（688820）：公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU)、中央处理器（CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（MorethanMoore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
目前，公司已经成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，并具备在上述前沿领域追赶全球最先进企业的能力；同时，公司已进入多个行业头部客户的供应链，在交付能力、质量控制、技术水平等方面获得了境内外一流客户的广泛认可，先后为高通公司、全球领先的晶圆制造企业、全球领先的智能终端与处理器芯片企业、全球领先的5G射频芯片企业、国内领先的人工智能高算力芯片企业等提供服务，现已成为多家全球领先的智能手机品牌商和计算机、服务器品牌商的供应链企业，曾多次荣获多家行业头部客户授予的优秀供应商或类似奖项。
公司产品与核心竞争力
盛合晶微聚焦三大业务板块协同发力：
（一）中段硅片加工（Bumping与CP测试） 中段硅片加工是先进封装的前道基础工序，公司主要涉及Bumping和CP测试两大业务。Bumping方面，公司是国内首家14nm先进制程量产企业，2024年12英寸产能市占率25%居国内第一，22-24年收入CAGR 53%至14.46亿元，22-25H1毛利率从-1.24%提升至40.71%。CP业务方面，公司具备覆盖多类芯片的测试能力，2023年突破HBM测试技术，2024年独立CP收入3.09亿元，国内市占率7.5%位列第二。
（二）晶圆级封装（WLCSP与FOWLP） 公司已实现12英寸WLCSP的研发及产业化，规模量产22nm及以上制程产品，2024年中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一（市占率31%），并正推进自主研发的FOWLP技术平台Enhanced-WLCSP进入小量试产。技术指标上，公司最小晶圆减薄厚度70μm，优于日月光（150μm）和安靠（80μm）。
（三）芯粒多芯片集成封装（2.5D/3DIC） 该板块是公司当前最大亮点。公司于2019年在大陆率先发布SmartPoser技术品牌，覆盖2.5D/3DIC、3D Package等技术方案，是中国大陆量产2.5D集成最早、规模最大的企业之一。2024年2.5D国内市场占有率高达约85%，与全球最领先企业已不存在技术代差。2024年芯粒多芯片集成封装成为公司第一大业务，收入占比达44.39%，2025年上半年进一步提升至56.24%。
公司投资亮点
1、公司由中芯国际与长电科技联合孵化，核心管理层均拥有丰富的集成电路制造或先进封装等行业经验。
2、Bumping是先进封装关键支撑技术；公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模，同时是中国大陆首家提供14nmBumping的企业。
主营业务收入的主要构成
2025H1，公司主营业务收入按业务类别可分为三大板块，分别为中段硅片加工（9.92亿元，占2025H1主营收入的31.32%)、晶圆级封装（3.94亿元，2025H1主营收入的12.44%)、芯粒多芯片集成封装（17.82亿元，占2025H1主营收入的56.24%)。2022年至2025H1，芯粒多芯片集成封装业务收入实现较快增长，由0.86亿元快速增至17.82亿元、对应收入占比亦由5.32%增至56.24%，成为公司现阶段主要收入来源。
基本财务数据：
公司 2023-2025年分别实现营业收入30.38亿元/47.05亿元/65.21亿元，增长率依次为86.10%/54.87%/38.60%；实现归母净利润0.34亿元/2.14亿元/9.23亿元，增长率依次为110.39%/525.99%/331.80%。
（数据来源：同花顺F10）
（数据来源：同花顺F10）
根据管理层初步预测，公司预计2026Q1实现营业收入16.50亿元至18.00亿元，较2025年同期增长9.91%至19.91%；预计实现归母净利润1.35亿元至1.50亿元，较2025年同期增长6.93%至18.81%；预计实现扣非归母净利润1.35亿元至1.50亿元，较 2025年同期增长7.32%至19.24%。
本此拟募资用途：
项目总投资资金48亿，其中40亿用于三维多芯片集成封装项目，8亿用于超高密度互联三维多芯片 集成封装项目，具体项目如下：
行业发展与竞争格局
行业概览：先进封装作为集成电路制造的重要环节，在后摩尔时代的产业地位不断提升。随着AI、高性能计算等新兴应用快速发展，芯片性能提升正逐步从传统制程微缩转向系统级集成创新，先进封装技术的重要性持续提升。根据DIGITIMES Research和芯思想研究院数据，2025年全球OSAT市场总营收预计达到459.2亿美元，同比增长11.6%，2026年有望继续保持12.8%的两位数高增长。
中国大陆市场：预计2024—2029年中国大陆芯粒多芯片集成封装市场CAGR为43.7%，2029年市场规模将达177亿元，其中2.5D市场CAGR为36.2%。中国本土封测企业凭借前瞻性技术布局和庞大内需市场，展现出极强的竞争力，2025年全球前十大封测厂中中国厂商已占据5席。
全球范围内：台积电、英特尔、三星电子合计占据2.5D市场80%以上份额。盛合晶微2024年2.5D全球市占率约为8%，是除三大晶圆制造巨头外的重要参与者。国内方面，盛合晶微在12英寸WLCSP市场市占率31%排名第一，在2.5D市场市占率85%居绝对龙头地位。
可比公司：公司聚焦集成电路晶圆级先进封测领域；根据业务的相似性，选取长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、顾中科技、伟测科技、晶方科技为盛合晶微的可比上市公司。
结论：建议申购，后期建议一般关注。盛合晶微是科创板首家纯晶圆级先进封测企业，在AI算力浪潮中具备强话题性和市场关注度。2023—2025年归母净利润从0.34亿元暴增至9.23亿元，同比增长率高达331.80%，成长性显著优于大部分新股。但是，公司2025年上半年对第一大客户收入占比高达74.40%，客户集中度过高，若核心客户订单减少将对业绩产生较大冲击；且，公司自2020年12月起被美国商务部列入实体清单，关键设备进口受限，供应链保障存在持续压力；同时公司面临技术迭代风险，2.5D/3DIC技术路线仍处于快速演进阶段，竞争对手台积电、英特尔等巨头在资本和技术上均具有压倒性优势。
【注】关注度依次分为：关注、一般关注、谨慎关注、不关注
风险提示：以上观点和信息只是本号对市场的一些认识和判断，仅供参考，主要文字内容来源于公司招股说明书。市场有风险，投资需谨慎。
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