公司作为精密光学综合解决方案提供商,专注于精密光学器件、光学镜头和光学系统的研发、设计、制造及销售。凭借垂直整合能力,为客户提供“光、机、电、算”一体化的解决方案。目前公司已形成覆盖紫外到红外谱段的光学设计能力,高精度光学器件制造能力,光学镜头及系统的多变量主动装调能力,以及光学系统的垂直集成能力。

公司始终专注于精密光学器件、光学镜头和光学系统的设计、研发、制造及销售,通过持续不断的技术研发创新,本土及国际市场的开拓,精益运营管理创新和国际化人才团队建设,不断提高精密光学器件、光学镜头及光学系统设计、研发、制造及服务水平,为科技应用领域客户提供高精度、高复杂度、高附加值的核心光学器件及解决方案,助力半导体装备跨越发展,赋能生命科学领域设备升级换代,为 AR/VR 检测、无人驾驶、生物识别、航空航天提供强有力的光学技术支撑。主要产品覆盖六大细分应用场景,包括半导体、生命科学、AR/VR 检测、生物识别、航空航天、无人驾驶。

本次拟购买土地使用权事项尚需按照国家现行法律法规规定的用地程序办理,通过招拍挂形式取得,竞拍成功后公司需与交易对手方南京市规划和自然资源局江宁分局签署《国有建设用地使用权出让合同》,土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间尚存在不确定性。

本投资建设项目的实施,尚需向政府有关主管部门办理项目备案、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批手续,在后续实施过程中可能存在因经济形势、国家或地方有关政策、公司实际发展情况等因素调整的可能性,因此该项目可能存在顺延、变更、中止或者终止的风险。

本次投资系基于公司战略发展的需要及对行业市场前景的判断所做出的决定,但宏观环境、行业政策、市场和技术变化、内部管理等内外部因素存在一定的不确定性,可能存在公司投资计划及收益不达预期的风险。

本次投资项目涉及的金额、面积、建设周期等均为预计,实施情况存在不确定性,并不代表公司对未来业绩的预测,亦不构成对股东的业绩承诺。公司郑重提示投资者理性投资,注意投资风险。

本次投资的资金来源包括但不限于自有资金、银行贷款或其他符合法律法规规定的方式,若公司未来通过外部融资渠道筹集资金,将导致公司的负债增加。

一、对外投资概述

公司于 2026 年 4 月 10 日召开第四届董事会第二十次会议,审议通过了《关于拟购买土地使用权并投资建设项目的议案》。根据战略发展规划,公司拟投资不超过 10 亿元(含土地出让金,具体以实际投资金额为准)开展“茂莱光学MLL 量产智造基地建设项目”(暂定名称,以有关部门最终备案名称为准)。

二、投资标的基本情况

(一) 投资标的概况

1. 土地位置:南京市江宁区正方西路以南、新能源路以西地块

2. 土地面积:约 135 亩

3. 使用年限:50 年

4. 拟投资建设的项目名称:茂莱光学 MLL 量产智造基地建设项目(暂定名称,以有关部门最终备案名称为准)

建设项目最终用地位置、面积、使用年限等以《国有建设用地使用权出让合同》载明的为准。

(二) 投资标的具体信息

1. 项目基本情况

投资类型: 投资新项目

项目名称: 茂莱光学 MLL 量产智造基地建设项目(暂定名称,以有关部门最终备案名称为准)

公司拟以招拍挂的方式取得土地使用权并投资建设 MLL 量项目主要内容 产智造基地建设项目(暂定名称,以有关部门最终备案名称为准)

建设地点: 南京市江宁区正方西路以南、新能源路以西地块

项目总投资金额:(万元) 100,000(含土地出让金,具体以实际投资金额为准)

上市公司投资金额:(万元) 100,000(含土地出让金,具体以实际投资金额为准)

项目建设期:(月) 36 个月

预计开工时间: 2026 年 12 月

2. 各主要投资方出资情况

公司为本投资项目的唯一投资方及项目实施主体。

3. 项目目前进展情况

该项目尚处在申请土地公开竞拍阶段,暂未签署正式合同,待相关单位审批后确定具体项目进程。

4. 项目市场定位及可行性分析

本项目专注于高端光学领域的规模化智能制造,旨在构建集研发创新与规模化生产于一体的现代化产业载体。

公司下游应用覆盖半导体、生命科学、AR/VR 检测、生物识别、航空航天、无人驾驶等核心领域,合作客户涵盖各细分赛道全球头部企业与国内核心产业链龙头。

2025 年度,依托核心客户的业务放量需求,公司半导体业务与 AR/VR 检测业务增长势头强劲,有效驱动整体收入提升。受益于行业发展红利与核心客户的持续订单加持,公司在手订单规模大幅扩容。2026 年第一季度,公司新增订单约 3 亿元,较去年同期增长约 138%,其中约 75%的新增订单来自半导体客户,业务结构持续优化。截至 2026 年 3 月 31 日,公司累计在手订单约 6.6 亿元,较去年同期增长约 69%,其中约 69%的订单均属于半导体领域,约 4.6 亿元,较去年同期增长约 82%。

展望未来,受 AI 需求持续外溢及成本结构变化等因素影响,半导体行业市场空间广阔,下游客户基于产能扩张和技术升级的核心需求,对高端光学配套产品的采购需求有望进一步释放,业务需求有望进一步扩容。依托外部市场环境的积极推动,以及公司与半导体领域核心客户合作关系的不断深化,公司已与多家行业龙头客户签署框架协议或战略合作协议,跻身其核心或优选供应商体系,业务合作黏性与增量空间持续巩固。

随着合作深度的拓展,公司与客户合作产品的品类及技术难度显着提升,客户对公司的产能供给、交付时效、技术实力及产能弹性等综合能力提出了更高要求。结合当前在手订单及场地布局现状,公司现有产能及场地规模已难以支撑业务持续高速增长的研发与生产需求,无法满足头部客户规模化和高效率交付的需求。该项目的实施,可精准匹配客户持续的产能扩张需求与稳定的订单增速,解决因产能不足可能导致的订单交付延迟或流失风险。

经综合论证评估,公司拟通过本投资项目,购置土地扩大生产空间,并同步搭建高效协同、智能精益的规模化量产体系,实施从设备、工艺到品控体系的全方位升级改造。项目实施旨在精准匹配下游业务高速拓展带来的订单增量,全面提升公司交付能力与综合竞争力,是公司布局高端光学规模化智造、实现高质量可持续发展的关键战略举措。

(三) 出资方式及相关情况

公司将以包括但不限于自有资金、银行贷款或其他符合法律法规规定的方式出资。公司将根据实际资金情况和实施进度进行合理规划调整。

三、对外投资合同的主要内容

该项目尚未签署合同,待相关部门审批通过后,确定具体的合同条款。

四、对外投资对上市公司的影响

本次投资将进一步巩固公司在主营业务领域的核心竞争优势,有效解决下游业务高速拓展所带来的场地与产能瓶颈问题,从而具备规模化承接半导体、

AR/VR 检测、生命科学、航空航天、无人驾驶等高端精密光学订单的能力。项目建成后,不仅能显着提升公司的规模化交付水平,保障核心产品的按时交付,更将有力支撑公司主营业务的持续稳健发展,不会对公司的持续经营能力及财务状况造成不利影响,不存在损害公司及全体股东利益的情形。

五、对外投资的风险提示

1、本次拟购买土地使用权事项尚需按照国家现行法律法规规定的用地程序办理,通过招拍挂形式取得,竞拍成功后公司需与交易对手方南京市规划和自然资源局江宁分局签署《国有建设用地使用权出让合同》,土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间尚存在不确定性。

2、本投资建设项目的实施,尚需向政府有关主管部门办理项目备案、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批手续,在后续实施过程中可能存在因经济形势、国家或地方有关政策、公司实际发展情况等因素调整的可能性,因此该项目可能存在顺延、变更、中止或者终止的风险。

3、本次投资系基于公司战略发展的需要及对行业市场前景的判断所做出的决定,但宏观环境、行业政策、市场和技术变化、内部管理等内外部因素存在一定的不确定性,可能存在公司投资计划及收益不达预期的风险。

4、本次投资项目涉及的金额、面积、建设周期、开工时间等均为预计,实施情况存在不确定性,并不代表公司对未来业绩的预测,亦不构成对股东的业绩承诺。公司郑重提示投资者理性投资,注意投资风险。

5、本次投资的资金来源包括但不限于自有资金、银行贷款或其他符合法律法规规定的方式,若公司未来通过外部融资渠道筹集资金,将导致公司的负债增加。

6、后续项目的进展情况如发生较大变化或取得阶段性进展,公司将严格按照相关法律法规、规范性文件的要求,及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。

六.公司现有主要产品及用途

公司主要产品包括精密光学器件、光学镜头和光学系统。精密光学器件是对光学材料进行冷加工、抛光、镀膜、胶合等工序后得到的单个器件;光学镜头是以光学器件为基础,根据预设功能进行装配、测量、包装等工序生产而成的光学组件;公司的光学系统产品分为光学模组和光学检测设备,光学模组是多个独立光学镜头与器件、机械材料和电子材料的混合组装,光学检测设备在硬件模组的基础上进一步集成了算法开发、软件架构及代码编写。

(1)精密光学器件

公司的精密光学器件主要包括透镜、平片和棱镜三类,具有高面型、高光洁度、高精度镀膜等特点。透镜包括球面透镜、非球面透镜、柱面镜、胶合透镜等。平片是指平面光学器件,由两个几乎平行的面组成光学面,包括多光谱滤光片、荧光滤光片、反射镜、相位延迟窗口等,广泛运用于航空航天、生物医疗等光学系统中。棱镜是一种由两两相交但彼此均不平行的平面围成的光学器件,用以分光或使光束发生色散,主要包括胶合棱镜、异形棱镜等。公司研发设计和制造的精密光学器件广泛应用于半导体、航空航天等国家重大战略发展领域。

(2)精密光学镜头

公司的光学镜头主要包括金相显微物镜系列、荧光显微物镜系列、3D 测量或成像镜头系列、激光雷达镜头等,具备高分辨率、大视场范围、高可靠性等优点,提高成像质量的同时,有效提高拍摄的通量,主要用于半导体检测、加工,激光加工、基因测序、医疗成像、3D扫描、激光雷达、航天检测等领域。公司的视觉测量相机镜头组件被成功应用于执行我国空间站核心舱任务。

(3)光学系统

公司的光学系统主要包括激光干涉系统、明场显微系统、高功率深紫外激光扩束整形系统、荧光显微系统、体视显微系统、3D 扫描模组、生物识别光学模组、AR/VR 光学测量模组及检测设备。随着技术的不断积累和发展,公司提供的产品集成度日趋复杂,光学系统的运动切换、自动对焦、扫描拼接等功能也逐步纳入产品范围;同时对共聚焦显微系统、干涉显微系统、偏振膜厚测量光学模组开展了预研工作。

激光干涉系统、明场显微系统、高功率深紫外激光扩束整形系统主要用于半导体量检测设备中的晶圆三维形貌量测、封装缺陷 2D/3D 检测、晶圆缺陷检测等关键质量控制装备;荧光显微、体视显微、3D 扫描模组广泛应用于基因检测、病理检验、眼科手术、齿科检查/建模等医疗仪器和设备中;生物识别光学模组主要应用于海关以及大型企业身份认证等场景;AR/VR 光学测试模组及光学检测设备可用于 AR/VR 近眼显示器的测量,适用于头戴式增强现实(AR)、混合现实(MR)和虚拟现实(VR)的性能测量。

公司为终端客户提供光学、机械、电子、算法一体化的解决方案,从产品设计、工艺设计、工序质量控制、工装设计、样品交付到批量生产,提供一站式服务。

七、公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司深耕精密光学行业二十余载,拥有较强的研发实力与成熟精湛的制造工艺,并通过不断引进全球高端光学制造、检测设备,保证公司产品可实现较优的技术性能,满足客户的定制化、差异化的产品需求。

公司在发展过程中一直注重技术创新,并不断结合客户需求和行业趋势提升科研能力,核心技术涉及核心设备、关键工艺、精密和复杂系统的设计、生产和装调检测等多个环节,目前已形成包括 3D 数字化光学模块设计与制造技术、高通量集成电路测试设备光学技术、高分辨率荧光显微系统技术、人眼仿生光学系统技术、星载航天光学设计与制造技术、光刻机曝光物镜超精密光学元件加工技术等在内的九大关键核心技术,且均已成功实现产业化。

公司的精密光学产品亦是多个前沿科技应用领域不可或缺的组成部分,为半导体、生命科学等领域的国家重大战略项目及前瞻性技术实施提供重要支撑。随着科技的不断进步和市场需求的持续增长,公司将继续发挥其在精密光学领域的优势,为更多领域的科技创新和发展做出更大的贡献。

八、 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

报告期内,随着半导体、生命科学、AR/VR、航空航天、无人驾驶等前沿市场需求的不断增长,带动了精密光学制造产业的快速发展。另外,伴随着国际贸易格局的变动和国内产业升级的迫切需求,政策对精密光学制造业的扶持力度加大,先后出台的鼓励政策及发展规划,将高精密光学加工提升到战略新兴技术层面,为行业提供了良好的发展环境。随着国内经济、技术水平的快速提升,各类光电子设备制造产业体系逐渐趋于完善,对于精密光学的需求也与日俱增,中国内地正逐步成为世界精密光学的主要生产基地,在理论研究、技术创新、生产制造等方面也逐渐与全球领先企业缩小差距。此外,国际贸易格局的变动和国产化替代的迫切需求推动国内精密光学制造行业正在向集成化、高端化方向发展,其新技术发展主要体现在以下几个方面:

(1)先进制造业的快速发展推动精密抛光和检测技术的不断突破

随着新一代信息技术的发展,光学加工技术与成像、传感、通信、人工智能等技术发展息息相关,逐步实现了与电子、信息、半导体等技术的跨界融合,在航空航天、半导体装备、医疗器械等先进装备制造和检测过程中起到了关键性作用。精密加工技术是先进装备制造的关键基础技术。在超精密光学制造中,精密抛光、面型精修与精密测量构成核心 “铁三角”,形成 “测量—加工—修正—再测量” 的闭环体系。

这一体系直接决定光学元件的极限性能,为半导体光刻、空间光学、生命科学高端成像等战略领域提供底层支撑。精密加工的三项核心技术均达到纳米级精度,已从实验室验证进入规模化量产阶段,AI 技术贯穿全流程,绿色低损伤工艺广泛应用,大幅拓展了高端光学制造的精度与能力边界。

磁流变抛光(MRF)是工业级精密光学量产线的核心标配工艺,凭借可控的柔性去除特性,解决了传统抛光的边缘效应、亚表面损伤等行业痛点。离子束抛光(IBF)凭借非接触、无应力、纳米级可控去除的特性,是高端光学元件最终精度收敛的核心工艺。此外,原子级抛光技术也取得实践性突破,并已在高精度光学元件制造中落地应用。除了基础技术的不断进步外,各精密抛光方法协同实施的复合精修工艺也逐步成型,逐步实现低—中—高全频段误差协同控制工艺,AI算法逐步渗透面型精修全流程,实现自动化的去除函数优化、路径规划、测量等全闭环自主加工应用。

精密测量是精密抛光与面型精修的前提,缺乏高精度、可重复的测量能力,就无法实现高精度加工。激光干涉测量技术作为高精度测量的核心技术,可满足大口径光学元件的测量需求;短波长干涉仪可匹配深紫外光学元件与模组的工作谱段;满足受控环境下的高精度测量要求。目前,精密加工已开始尝试进行全流程智能化闭环、各项技术深度融合,推动加工精度持续适配前沿应用的极限要求。

(2)光学镀膜技术向深紫外、强激光应用领域延伸

光学镀膜技术是一种应用广泛的表面处理技术,它主要通过在光学元器件表面沉积一层或多层光学薄膜,以改变或增强光学元器件的性能。光学镀膜技术的应用非常广泛,可以用于制造反射镜、抗反射涂层、光学滤光片、干涉镜、分光镜和激光镜等光学元件,实现一系列光学效果,如增强透射率、减少反射损失、改善色散性能和实现特定波长的光学滤波等,从而提高光学系统的性能和质量。

自上世纪中期激光技术诞生以来,其在医疗、科研、工业、通讯等领域得到广泛地应用。随着科技的不断进步,激光器的功率和稳定性要求也越来越高,而强激光镀膜技术能够有效地提高激光器的性能,强激光镀膜技术的发展是激光系统向高功率、高性能方向发展的瓶颈因素。深紫外与强激光光学镀膜是超精密光学制造的重要环节,是半导体光刻、高能激光装置、航空航天、高端工业制造等战略领域的核心底层技术,直接决定了高端光学系统的极限性能、环境稳定性与使用寿命。

镀膜前改性处理、镀膜材料的高纯改性及氧化-氟化复合物体系的试验成果,各种新型超硬薄膜材料的研发,有效地支撑了深紫外镀膜“超低光学损耗、超高激光损伤阈值、环境稳定性”的综合控制要求。随着多种高端镀膜工艺实现产业化突破,产品良率得到有效提升,为精密光学加工提供坚实支撑。

(3)大视场小像差深紫外光学镜头成像系统

由于电子计算能力的提升,机器学习及人工智能 AI 将计算光学快速推向应用层面,正在开始重塑光学成像、检测、监测行业,在大视场低分辨率光学成像系统中,使用图像重建算法实现等效的高分辨率图像,彻底打破光学镜头对系统分辨率的限制,将大视场光学的图像质量提升至更高性能,利用较为初级的光学系统实现大视场与高分辨的兼容,降低了某些应用场景对光学镜头性能的依赖;

多重成像模式的不断规模化应用,如偏振、深度、光谱等,推动了计算成像的快速发展,面向非人终端尤其是各类自动设备、人形机器人等机器视觉任务,可通过在光学域对图像进行编码,直接解调为机器视觉任务需要的特征提取和光学加密等任务需求,省略了常规基于人的成像及图像处理等环节,大大简化了机器自动化任务中所需的信息采集和使用链路,同时,也将深刻改变相同或相似应用中的光学镜头设计及制造要求。

目前各工业应用领域对光学镜头的要求主要从更高的“有效信息密度”角度来提高整体的性能,对应的光学镜头就需要不断提高其自身的分辨率和拍摄视场,而这就给光学镜头的设计带来更多的挑战,从纯折射物镜,逐步进展到折反混合光学镜头,不断引进高精度自由曲面和非球面镜片等特殊元件,波前调制器件、光场调制透镜等近场衍射尺度器件,不断简化光学镜头的结构、提高性能,具备更加紧凑和稳定的性能,对镜片超精密加工、低损耗镀膜、高精度装配和高精度测量都提出了更高的要求。

另一方面,随着半导体制程的不断进步,瑕疵检测的尺度不断缩小,光学系统需要不断提升其分辨率,来匹配 IC 制造和检测要求,光学镜头的工作光谱逐步推进到深紫外谱段,深紫外和蓝光双光谱谱段、超宽光谱覆盖等,要求提供更高的透过率、更好的远心度及更小的光学畸变,并要在极端环境下具备更长的寿命和性能稳定性,高分辨率镜头要求使用特殊的光学材料、更高均匀性的材料、更高精度的光学元件,装配对准更加精确,需要使用综合波前来判定其性能。

除了工作谱段向深紫外延拓外,各类激光器普及应用,对光学镜头的抗激光损伤及长期工作性能,也提出了苛刻的要求,要求透镜疵病、镀膜质量、零件污染、装配过程、包装运输安装等环节都需要非常具体和严格的环境控制措施。光学镜头厂家需与设备厂家进行深度协同、联合开发,精准匹配应用场景与市场需要,才能更好地深度融合,取得产业链协同创新的更高研发效率及更多技术突破。

(4)模块化、复合化集成光学系统

光学系统是指由光源、镜头、平面器件、光阑、偏振器件、光电转换器等多种光学器件按特定顺序组合成的系统,通常用于照明、成像或进行光学信息处理。当前行业以模块化、复合化集成光学系统为发展主线,有效解决了传统分立系统周期长、成本高、功能单一等问题,形成了模块化架构、多功能集成、光机电算深度融合的技术体系,通过拆分独立功能模块,实现快速适配、高效交付与低成本应用,同时具备复合化的光机电算软全链路集成能力。光学系统由光源、镜头、偏振及光电转换等器件有序组合而成,主要用于照明、成像与光学信息处理。

当前行业以模块化、复合化集成光学系统为发展主线,有效解决了传统分立系统周期长、成本高、功能单一等问题,形成了模块化架构、多功能集成、光机电算深度融合的技术体系,通过拆分独立功能模块,实现快速适配、高效交付与低成本应用,同时具备全链路集成能力。

公司光学系统主要分为两类:一类是光学测量系统,集成多种干涉结构与显微、滤光等器件,搭配不同激光器及光纤器件实现光束传输与信号采集,再通过各类光电转换器件获取数字信号用于测量分析;另一类是照明系统,基于多种照明方式实现样本的照明,主要光源逐步以LED和LD 器件为主,照明系统由单一中继逐步演化出扩束、整形、匀化等复合功能,并采用折射、反射及各类光学元件实现光束调控。

各光学厂家已开始推进安装接口、共轴基准、校准规范等标准接口模式实施,推进“即插即用、通用互换”在光学模组中的应用,降低集成难度,提升集成便利性,包括无限远共轭光学系统的大面积使用,都为推出成熟的可重构光学平台奠定了坚实的技术基础。通过材料选型、结构优化、三防设计、温度应力补偿设计,克服光学模块组合使用后的热变形、应力变形对性能的影响,各模块按照标准要求进行精密预校准,将光机电参数调试到位,用户可直接接入基础平台,减少二次校准的需求,大幅降低设备厂商的组装门槛和维护成本。

(5)光机电算一体化解决方案成为行业发展方向

光机电算一体化技术作为光学、微电子学、计算机信息、控制技术和机械制造及其他相关技术交叉与融合构成的综合性高新技术,是诸多高新技术产业和高新技术装备的基础。光机电算一体化并非光学、机械、电子、算法四大模块的简单硬件叠加,而是从底层设计到应用落地的原生深度融合,以算法为牵引、光学为核心、机械为载体、电子为桥梁,实现性能极限突破、全流程闭环控制与场景化价值交付。光机电算一体化产业由于其具有技术带动性、融合性和广泛适用性,在 21 世纪成为重要的战略性新兴产业,世界各主要发达国家和我国高度重视,被列为国家“十五”高新技术重点发展领域。

随着精密运动控制的不断发展,超精密运动与光学系统深度融合,通过纳米级精度控制、主动补偿、原位闭环控制,实现光学性能的动态优化与极限稳定,实现“静态达标、动态补偿”的稳定精度保持能力。在单系统中融合多模态传感器,将光学成像、光谱检测、激光测距等多模态测量进行数据融合,必要时集成 MCU 模块,无需上传至 PC 端即可直接完成识别、分析、决策等必要输出,AI 图像处理算法的应用,进一步将处理速度大幅提升。

随着现代工业技术水平的提升以及现代光电领域越来越多的技术融合,下游产品不断更新换代,为了保持并扩大市场竞争力,需要光学器件及镜头等供应商更多地参与到新产品的研发环节,凭借其在光机系统、运动控制、光电系统等方面的专业积累提供光机电算一体化解决方案,以达到光学器件及镜头产品与终端产品高度契合的目的。

(6)量子光学等新兴技术衍生全新精密光学需求

量子光学作为量子科技的核心分支,正从实验室研发加速走向产业化应用,其在量子通信、量子计算、量子精密测量等领域的突破,对精密光学行业提出了更高标准、更具针对性的全新需求,成为驱动精密光学产业向高端化、定制化升级的重要新兴动力。量子光学的产业化落地,离不开高精度光学元器件的支撑,核心需求主要体现在三个方面:

一是量子信号的生成与操控,需要高稳定性窄线宽激光器、量子纠缠光源配套光学组件、高精度偏振控制器等,要求光学元件具备极低的光损耗、极高的相位稳定性,适配量子比特的精准调控需求;

二是量子信号的传输与耦合,需要低损耗光学波导、高保真度光束分束器/合束器、量子点耦合透镜等,解决量子信号传输过程中的衰减、失真问题,保障量子信息的高效传递;

三是量子信号的探测,需要高灵敏度单光子探测器配套光学组件、低噪声成像镜头、高精度干涉仪等,满足量子信号微弱、高精度探测的核心要求,适配量子传感、量子成像等新兴场景。

目前,量子光学相关精密光学器件仍以高端定制为主,对超精密加工、光学镀膜、装配校准等技术的要求远超传统光学领域,也推动行业持续突破技术瓶颈,聚焦高端定制化产品研发,进一步拓展精密光学的应用边界,助力量子科技产业化落地。

定制化编制政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、ODI备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可行性研究报告可咨询思瀚产业研究院。


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