2025年，大族数控的营收达到57.73亿元，同比增长72.68%，归母净利润为82,426.79万元，增幅高达173.68%。这一增长背后的核心驱动力来自AI算力产业链对PCB产业的持续拉动。服务器、高速交换机、光模块等基础设施需求强劲，直接带动高多层板、高多层HDI板等高价值PCB产品的需求扩张。作为PCB专用设备供应商，大族数控在该领域快速崛起，主要产品的市场占有率和客户认可度同步提升。
下游龙头企业的扩产趋势进一步打开了设备市场的空间。沪电股份、胜宏科技、深南电路等头部PCB厂商均在加大产能布局，而大族数控已与这些企业建立战略合作伙伴关系。公司通过深度参与客户的新产品研发设计、工艺革新和技术升级，提供覆盖钻孔、曝光、成型、检测等全流程的一站式解决方案。针对客户的扩产规划，公司在提升技术能力的同时也在扩充自身产能，以支持客户快速导入量产。
技术层面，公司推出的新型激光钻孔设备采用冷激光工艺，已在新一代高频高速CCL材料上实现量产加工，主要用于HDI增层盲孔。这类设备可应用于光模块类载板、玻璃基TGV及先进封装场景。对于超高多层板加工，公司提供包括超快激光与CO2激光在内的综合解决方案，适配不同技术路径的需求。此外，公司在高精度机械加工、自动光学检测、电测外观一体化等方面也持续取得进展，产品矩阵不断拓宽。
当前全球PCB产业正处于结构性升级阶段。AI推动的算力需求促使材料向M8、M9等更高规格演进，同时先进封装、玻璃基板、FOPLP等新工艺逐步落地。大族数控明确将战略重心聚焦于AI算力场景产业链，围绕全数字化智能工厂、mSAP工艺方案和玻璃基成套设备加大研发投入。其技术路线与行业高端化、复杂化的趋势高度契合。
资本市场上，公司A股与H股存在明显价差，H股价格约为A股一半。公司回应称，价差受流动性、汇率及投资主体差异等因素影响，信息披露始终遵循公平、透明原则。截至2025年末，在手订单充足，生产交付有序推进。尽管融资余额出现短期波动，但多家公募基金仍将大族数控列为重仓标的，显示机构对其长期前景保持关注。未来经营情况需待一季报进一步披露。
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