玻璃基板的普及，靶材会显著增加，用量约为ABF的3–5倍；核心是超高纯铜、钛/钽、钼、银合金四类靶材。 一、为什么靶材需求大增 - ABF载板：主要是压合铜箔+蚀刻，靶材用量少、仅用于表层/少量RDL- 玻璃基板：必须TGV通孔+多层RDL，全流程依赖PVD溅射镀膜- 玻璃通孔（TGV）：侧壁要镀阻挡层+种子层- 重布线层（RDL）：多层精细线路，层数/密度远超ABF- 行业测算：单位面积靶材用量是ABF的3–5倍 二、玻璃基板必用的4类靶材 1.铜靶（Cu）- 主导体：RDL布线、TGV种子层- 要求：超高纯（5N–6N）、大尺寸、高致密2.阻挡/粘附层（关键增量）- 钛靶（Ti）：最常用，粘附+阻挡铜扩散- 钽靶（Ta）：高端/高温场景，阻挡性更强- 铬靶（Cr）：部分玻璃专用粘附层3.钼及钼合金靶（Mo/MoNb）- 玻璃基刚需：高热稳、低应力、匹配玻璃CTE- 用于：底部电极、屏蔽层、TGV阻挡层4.银合金靶（Ag）- AI/高速芯片：超低阻、高频低损耗（优于铜）- 苹果AI服务器（Bottra）、HBM/CPO重点增量 三、苹果转向的直接影响 - 苹果AI芯片（Bottra）+ 台积电/三星跟进 → 玻璃基板放量- 供应链：钼靶、钛靶、铜靶、银合金靶率先爆发- 国内龙头：隆华科技（钼靶龙头）、江丰电子、阿石创等最受益