603228景旺电子深度投资研报

一、公司概况：内资PCB龙头，汽车+AI双轮驱动格局成型

景旺电子（603228）上交所主板上市，国内PCB行业第一梯队企业，内资PCB排名第三位，深耕硬板、软板、金属基板、高阶HDI、超高多层板二十余年，掌握全品类PCB制造能力，是极少数同时打通汽车电子Tier1、英伟达AI算力、华为服务器、光模块高速通信全链条头部供应链的标的。

公司构建赣州、深圳、珠海、泰国七大全球化生产基地，2025年定增50亿加码珠海高端算力PCB产能，泰国海外基地顺利落地投产，高端产能全国布局完善。研发投入常年高位，年研发费用超7.5亿，手握600余项专利，具备行业顶尖高阶制程能力，是国内唯一通过Intel AIBC算力认证PCB厂商。

经营基本面稳健扎实：2025年全年营收153.08亿元，同比+20.92%；归母净利润12.31亿元，经营现金流19.31亿，盈利质量优异、分红稳定。2025年处于产品结构升级、AI业务爬坡周期，利润增速温和；2026年英伟达算力订单落地、汽车电子放量、高端产能全面释放，业绩拐点正式确立。机构一致预测2026年归母净利润19-21亿，同比增长60%+，2027年有望突破35亿，两年翻倍成长路径清晰，估值修复+业绩增长双击空间充足。

公司打造1+1+N”成熟产业结构：汽车电子为业绩压舱石、AI算力PCB为核心成长引擎，叠加通信光模块、消费电子、工控储能多赛道协同，进可攻算力高景气、退可守车载基本盘，周期波动抵御能力极强，是A股攻守兼备的PCB核心龙头。

二、核心技术壁垒：高阶HDI+高多层+PTFE全链条国产领先

PCB作为电子行业元器件之母，AI算力与智能汽车浪潮彻底重塑行业价值，高端高阶板技术壁垒极高，普通厂商难以切入。景旺电子在高端制程实现全方位领先，行业竞争力碾压同行：

1、高阶HDI极致制程：量产6阶22层高阶任意层HDI，可研发量产9阶28层、11阶超高阶HDI，MSAP精细化线路工艺国内顶尖，9阶HDI仅90天完成英伟达算力客户认证，速度行业罕见，完美适配AI服务器GPU板、车载智控板、AI终端高端需求。

2、超高多层HLC能力：成熟量产40层以上高多层服务器主板、交换机背板，可稳定制造70层以上极高层数PCB，低阻抗、高可靠、长距离高速信号传输能力行业一流，完全匹配英伟达GB200/GB300服务器算力架构 。

3、PTFE超低损耗高速材料：国内率先突破PTFE高频高速覆铜板加工工艺，M7/M8/M9全等级低损耗材料全覆盖，适配112Gbps通道、800G/1.6T/3.2T全系列光模块，信号损耗、高频稳定性对标台日龙头，国产稀缺性极强，彻底解决算力高速板卡卡脖子问题。

4、车规级高可靠制造：车规IPC等级全流程管控，耐高低温、抗震动、长寿命可靠性行业顶尖，通过全球主流车企全体系认证，车载批量出货经验行业第一。

全链条工艺+高速材料双重壁垒，让公司在算力、车载两大高景气赛道形成不可替代优势，客户认证周期极长，竞争对手短期无法追赶。

三、汽车电子业务：全球龙头底盘，业绩稳健压舱石

汽车PCB是公司第一核心基本盘，行业地位绝对领先：全球汽车PCB市占率超12%，全球第一、内资绝对龙头，覆盖博世、比亚迪、华为车规、特斯拉全头部Tier1与主机厂，全球前十大车企、前十大汽车零部件厂商深度绑定，客户覆盖90%以上全球头部车规供应链。

随着新能源智能化爆发，智能驾驶、毫米波雷达、线控底盘、车载域控、激光雷达快速放量，汽车PCB价值量大幅提升：传统油车单车PCB价值仅800元，高阶智驾新能源汽车单车价值飙升至5000元，量价齐升长周期景气。

公司车载产品覆盖7代毫米波雷达板、域控制器厚铜板、激光雷达高频板、车规高阶HDI，比亚迪仰望平台、华为智选车、博世ESP底盘、特斯拉HW4.0自动驾驶平台全维度定点供货，车载业务常年保持15%-20%稳健增长。

赣州车规基地产能全面释放，订单饱满、毛利率稳定，现金流极其健康，每年提供稳定利润底仓，完美平滑AI板块周期波动，让公司成长具备极强安全边际，牛市有弹性、熊市抗下跌。

四、AI算力PCB：英伟达+华为双主线，第二成长曲线全面爆发

AI算力是公司未来3年最大成长空间，深度切入英伟达、华为昇腾全球算力生态，是内资少数进入英伟达GB家族一级供应链标的。

1、英伟达算力服务器核心供应商

公司40层以上高多层主板、高阶HDI顺利通过英伟达全体系认证，批量供货GB200/GB300新一代Blackwell架构AI服务器，切入OAM光互联模块、GPU显卡板、服务器算力主板全品类，英伟达AI服务器PCB单机价值是传统服务器5-8倍，高端板毛利率突破30%，盈利空间大幅拉开。

2026年一季度英伟达GB300订单正式放量落地，AI算力业务营收占比从2025年10%快速提升至25%-30%，全年业绩贡献弹性极强，Rubin下一代架构提前送样验证，长周期成长完全打开。

2、华为昇腾国产算力深度配套

全面切入华为鲲鹏、昇腾智算服务器供应链，国产算力自主可控背景下，国内云厂商、智算中心优先导入国产PCB，公司华为份额持续提升，国产替代逻辑顺畅，海外算力+国产算力双轮发力，客户结构持续分散，单一客户风险大幅降低。

3、1.6T/3.2T光模块PCB全面量产

800G光模块PCB稳定批量供货中际旭创、新易盛头部厂商，1.6T光模块高阶PTFE高速板顺利量产落地，完全适配CPO共封装光学方案，光模块速率迭代带动PCB单价翻倍、毛利上行，算力光通信产业链全方位卡位 。

珠海50亿算力高端基地、泰国海外高速产能同步释放，精准承接英伟达、华为海量算力订单，2026-2028年AI业务三年十倍成长空间清晰。

五、通信、消费、工控多赛道协同，成长维度全面打开

除车载、AI两大核心外，公司通信数通、5G基站、高速交换机PCB份额稳居全球第八；安卓旗舰、苹果链高阶HDI深度配套，AI手机、AR/VR终端快速放量；储能逆变器、工控电源高导热板稳定出货，多赛道协同发展，行业周期底部抗风险能力极强。

国产替代逻辑长期通畅：台日高阶PCB厂商产能受限、交付周期拉长，国内算力自主、车规国产导入加速，头部模组厂、服务器厂优先选用景旺国产高端板，全球份额持续向龙头集中，行业集中度持续提升。

六、行业赛道红利：车智驾+AI算力双景气共振

全球新能源汽车智能化渗透率持续提升，ADAS高阶智驾快速普及，车载PCB行业维持高增速；英伟达全球AI服务器资本开支持续爆发，800G规模化、1.6T全面上量、3.2T提前迭代，算力PCB供需严重紧缺，高端高阶板长期供不应求。

PCB行业进入产品结构升级周期，低端产能持续出清，头部厂商量价利三重共振，高端板价格企稳上行，单位盈利持续修复。景旺电子车载基本盘稳定、AI算力弹性拉满，充分享受汽车智能化+AI算力革命双重时代红利。

七、业绩估值解析：位置合理，性价比显著

1、业绩兑现节奏

2025年营收153亿、净利12.3亿，底部盘整完成；2026年英伟达订单放量、车载稳健增长、高端产能释放，机构一致预期净利19-21亿，同比高增60%-70%；2027年算力全面爆发，利润有望35亿以上，三年成长逻辑清晰。2026年一季报利润环比大幅改善，毛利率企稳回升，业绩拐点已经明确验证。

2、当前估值水平

截至2026年4月中旬，公司总市值对应2026年业绩PE仅25-28倍，对比胜宏科技等算力PCB标的估值明显偏低；股价并未爆炒，AI英伟达逻辑并未完全市场定价，存在明显预期差，上涨空间充足、下跌空间有限，高位算力板块对比之下，安全边际极高。

八、核心投资风险梳理

1、英伟达、华为AI服务器出货不及预期，算力PCB订单放量放缓；

2、车规行业竞争加剧，车载PCB价格下行、毛利率承压；

3、铜箔、树脂原材料涨价，挤压产品盈利空间；

4、海外高端客户份额导入进度低于市场预期；

5、珠海、泰国新基地产能爬坡、良率不及预期。

九、投资价值与实操策略

基本面定性

景旺电子内资PCB前三、全球车规PCB绝对龙头，比亚迪、博世、华为、英伟达四大顶级客户全覆盖，高阶HDI、超高多层、PTFE高速材料技术国内顶尖，汽车稳健底仓+AI算力高弹性双轮驱动，基本面扎实、护城河极深，中长期成长确定性极强，无基本面暴雷风险。

股价位置定性

估值处于历史合理区间，没有泡沫化、没有过度透支业绩，相比高位光模块、算力PCB性价比突出，机构持仓稳定、筹码结构健康，震荡上行趋势清晰。

分风格操作建议

- 长线底仓投资者：可以分批逢低布局，车载底仓防守、AI算力进攻，依托2-3年业绩高增消化估值，胜率极高；

- 波段交易者：回踩低吸为主，不追高位拉升，跟随算力、车载板块轮动做差价；

- 持仓投资者：底仓坚定持有，逢回调加仓，业绩逐季兑现，趋势稳步上行。

关键跟踪信号

1、一季报、半年报AI算力收入、毛利率大幅提升；

2、英伟达GB300、华为昇腾订单持续落地；

3、珠海、泰国高端算力产能顺利爬坡；

4、车规域控、智驾新项目定点放量。

十、全文总结

景旺电子凭借全球车规PCB龙头底盘，深度绑定比亚迪、博世一线车规供应链，业绩稳稳托底；同时精准卡位英伟达、华为AI算力核心赛道，高阶HDI、高多层、PTFE高速材料全方位突破，内资稀缺算力PCB标的，汽车+AI双引擎成长格局彻底成型。

2026年业绩拐点全面确立，估值低位具备极高配置性价比，攻守兼备、长短皆宜，是算力链条稳健布局优质标的，适合分批低吸中长期持有。